系统芯片Soc设计.pptx
胜利****实阿
亲,该文档总共16页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
系统芯片Soc设计.pptx
系统芯片(Soc)设计快!快!!快!!!2010年Apple收购了芯片设计公司Intrinsity。2008年Apple斥资2.78亿美元收购了芯片设计公司P.A.Semi。Iphone4SSoc的产生背景Soc的概念和特点Soc芯片制作过程Soc的三大设计技术制程的减小的优势工艺带来的挑战Soc与现在电路设计的不同点Soc设计过程10多年构建产业链基本成型产业链转移行业需要优秀的系统架构师和软件高手行业缺乏优秀的系统架构师和软件高手但是请记住这不是因为大家不知道这件事而是因为这事比较难
系统芯片SOC设计.ppt
第八章系统芯片SOC设计SoC概述SoC概述基本概念IP:IntellectualPropertySOC与集成电路设计的区别2.SOC设计过程软硬件协同设计:实际上就是一个系统的软件部分、硬件部分协同开发的过程。在整个设计过程中,考虑系统软硬件部分之间的相互作用以及探索它们之间的权衡划分,实际的软硬件协同设计覆盖设计过程中的许多问题,包括系统说明与建模、异构系统的协同仿真、软硬件划分、系统验证、编译、软硬件集成、界面生成、性能与花费评估、优化等,其中软硬件划分是协同设计中最主要的挑战,它直接影响最后产品的
系统级芯片集成SOC.pdf
电子零件城www.epcity.com元件套件咨询教学代研系统级芯片集成SOC随着VLSI工艺技术的发展,器件特征尺寸越来越小,芯片规模越来越大,数百万门级的电路可以集成在一个芯片上。多种兼容工艺技术的开发,可以将差别很大的不同种器件在同一个芯片上集成。为系统集成开辟了广阔的工艺技术途径。真正称得上系统级芯片集成,不只是把功能复杂的若干个数字逻辑电路放在同一个芯片上,做成一个完整的单片数字系统,而且在芯片上还应包括其它类型的电子功能器件,如模拟器件和专用存贮器,在某些应用中,可能还会扩大一些,包括射频器件
系统级芯片集成——SoC.doc
系统级芯片集成——SoC发表时间:2007-1-2419:43作者:tonyqin来源:半导体技术天地字体:HYPERLINK"javascript:;"\t"_self"小HYPERLINK"javascript:;"\t"_self"中HYPERLINK"javascript:;"\t"_self"大|HYPERLINK"javascript:;"\t"_self"打印随着VLSI工艺技术的发展,器件特征尺寸越来越小,芯片规模越来越大,数百万门级的电路可以集成在一个芯片上。多种
第七章__系统芯片(SOC)设计修改.ppt
第七章系统芯片(SOC)设计问题的提出SOC的产生IC业进一步分工系统芯片与集成电路的区别系统芯片系统芯片特征SOC设计的三大支撑技术SOC实现的是软硬件集成的系统,需要建立软硬件协同设计理论和方法;而IP是SOC中最重要的概念之一,SOC的很多特点是通过IP设计和IP复用来表现和实现的.IntellectualProperty的定义IP复用超深亚微米技术根据SOC的特征,SOC的设计与目前的集成电路设计应有所不同,主要表现在以下几个方面第一,SOC的关键目标之一是提高设计产能,为了保证一定的设计产能,采