g半导体分立器件.pptx
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(1-1)(1-2)(1-3)(1-4)(1-5)(1-6)(1-7)(1-8)(1-9)(1-10)(1-11)(1-12)掺杂后自由电子数目大量增加,自由电子导电成为这种半导体的主要导电方式,称为电子半导体或N型半导体。掺杂后空穴数目大量增加,空穴导电成为这种半导体的主要导电方式,称为空穴半导体或P型半导体。(1-15)(1-16)(1-17)(1-18)(1-19)(1-20)(1-21)(1-22)(1-23)(1-24)(1-25)(1-26)(1-27)(1-28)(1-29)(1-30)(1
基本半导体分立器件.pptx
第1章基本半导体分立器件1.1半导体的基本知识与PN结1.热敏性所谓热敏性就是半导体的导电能力随着温度的升高而迅速增加。半导体的电阻率对温度的变化十分敏感。例如纯净的锗从20℃升高到30℃时,它的电阻率几乎减小为原来的1/2。2.光敏性半导体的导电能力随光照的变化有显著改变的特性叫做光敏性。一种硫化镉薄膜,在暗处其电阻为几十兆欧姆,受光照后,电阻可以下降到几十千欧姆,只有原来的1%。自动控制中用的光电二极管和光敏电阻,就是利用光敏特性制成的。而金属导体在阳光下或在暗处,其电阻率一般没有什么变化。3.杂敏性
塑封半导体分立器件标准研究.docx
塑封半导体分立器件标准研究随着电子技术的发展,半导体器件在各种领域崭露头角。随着半导体器件的应用领域的不断拓展,这些器件的使用条件也越来越苛刻。例如在工业领域或极端环境下,需要半导体器件承受更高的温度、湿度、振动和冲击。塑封半导体分立器件正是针对这一需求而发展起来的。塑封半导体器件是指将晶体管、二极管或其他分立器件,首先用塑封料包裹,形成器件的整体外观,然后再通过焊接、引脚组装等工艺加工制成的器件。在电子设备中,塑封半导体器件得到了广泛的应用,可以用于控制电路、测量电路、放大电路等方面。然而,虽然塑封半导
1第1章半导体分立器件.ppt
电工学2电子技术概述第一章半导体分立器件及其基本电路半导体的导电具有不同于其它物质的特点。1.本征半导体硅和锗的共价键结构(半导体晶体结构)+4半导体的导电机理103.光敏性、热敏性,载流子的浓度越高,本征半导体的导电能力越强,这是半导体的一大特点。2.杂质半导体掺杂后自由电子数目大量增加,自由电子导电成为这种半导体的主要导电方式,称为电子半导体或N型半导体。掺杂后空穴数目大量增加,空穴导电成为这种半导体的主要导电方式,称为空穴半导体或P型半导体。杂质型半导体多子和少子的移动都能形成电流。但由于数量的关系
功率半导体分立器件行业分析报告.pdf