硅溶胶制壳工艺流程.doc

硅溶胶制壳工艺流程工艺流程：成型蜡模→硅溶胶面层涂料配制→沾浆→撒砂→风干→硅溶胶过渡层涂料配制→沾浆→撒砂→风干→水玻璃加固层涂料配制→沾浆→撒砂→风干→包浆→脱蜡→焙烧。车间温度和湿度：层面工序：温度：24—25℃.湿度：60—70%。过渡层工序（2—3层）：温度：23—25℃.湿度：35—40%。涂料工艺：层面涂料：（1）.硅溶胶：803:1430=1:3（2）.配比：硅溶胶：100kg锆英粉：360-400kg润湿剂：200ml消泡剂：130ml（3）流杯粘度：34-40秒2.过渡层涂料：（1）.硅溶胶：803:1430=1:3（2）.配比：硅溶胶：100kg莫来粉：120-150kg（3）.流杯粘度：13-20秒。结壳工艺：面层结壳：（1）.锆砂：100-140目。（2）.干燥时间：4-6小时。2.二层结壳：（1）.莫来砂：30-60目。（2）.干燥时间：不小于18小时。（风机风速6-8米/秒）3.三层结壳：（1）.莫来砂：16-30目。（2）.干燥时间：不小于18小时。(风机风速6-8米/秒）4.四层以上结壳：（1）.按水玻璃工艺加固。四、脱蜡工艺：1.水中加入工业盐酸1%。2.水温：95-98℃.3.脱蜡时间：15-20分钟，最多不超过30分钟。4.脱蜡后用80℃以上旳热水冲洗型腔。五、焙烧工艺：1.焙烧温度：1050-1100℃.2.保温时间：小件：60-90分钟.中大件：90-120分钟。