无铍多元铜合金.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102534299A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102534299A(43)申请公布日2012.07.04(21)申请号201210024852.5(22)申请日2012.02.06(71)申请人南京达迈科技实业有限公司地址211102江苏省南京市江宁经济开发区殷巷九竹路铺岗街379号申请人江苏科技大学(72)发明人朱治愿吴宇宁戴安伦(74)专利代理机构南京经纬专利商标代理有限公司32200代理人李纪昌(51)Int.Cl.C22C9/06(2006.01)权利要求书权利要求书11页页说明书说明书44页页(54)发明名称无铍多元铜合金(57)摘要无铍多元铜合金，基于质量百分率，含有Co：1.5～2.5%，Ti：0.1～0.6%，Zr：0.05～0.3%，RE：0.05%～0.5%，余量为Cu和不可避免的杂质，所述杂质含量≤0.3%；或，含有Co：1.5～2.5%，Ti：0.1～0.6%，Zr：0.05～0.3%，RE：0.05%～0.5%，Si：0.1～0.6%，余量为Cu和不可避免的杂质，其中杂质含量≤0.3%。本合金硬度达190～240HB，电导率达30～46%IACS，软化温度大于500℃。在电阻焊过程有着优越的耐磨性，合金使用寿命比CuCrZr合金提高3-5倍。可广泛应用于电阻焊电极、导电结构件和模具用铜合金。CN1025349ACN102534299A权利要求书1/1页1.无铍多元铜合金，其特征在于：基于质量百分率，含有Co：1.5～2.5%，Ti：0.1～0.6%，Zr：0.05～0.3%，RE：0.05%～0.5%，余量为Cu和不可避免的杂质，所述杂质含量≤0.3%。2.根据权利要求1所述的无铍多元铜合金，其特征在于：基于质量百分率，含有所述Co：1.8%；Ti：0.5%；Zr：0.1%；RE：0.1%；余量为Cu和不可避免的杂质，其中杂质含量≤0.2%。3.无铍多元铜合金，其特征在于：基于质量百分率，含有Co：1.5～2.5%，Ti：0.1～0.6%，Zr：0.05～0.3%，RE：0.05%～0.5%，Si：0.1～0.6%，余量为Cu和不可避免的杂质，其中杂质含量≤0.3%。4.根据权利要求3所述的无铍多元铜合金，其特征在于：基于质量百分率，含有Co，2.2%；Ti，0.4%；Zr，0.15%；RE，0.1%；Si，0.4%；余量为Cu和不可避免的杂质，其中杂质含量≤0.2%。5.上述任一权利要求所述的无铍多元铜合金，其特征在于所述RE为Ce－La混合稀土。2CN102534299A说明书1/4页无铍多元铜合金[0001]技术领域[0002]本发明属于金属功能材料领域，该合金可应用在电阻焊电极、导电结构件、模具材料等要求具有高导电（导热）高强度（硬度）等产品。背景技术[0003]高导高强铜合金是一类有优良综合物理性能和力学性能的结构功能材料，广泛应用于电阻焊、电力、电子、机械制造等工业领域。专利《高强度高导电稀土铜合金及其制造方法》、《用于焊机电极的高强度、高导电性铜合金》主要介绍了Cu-Cr系和Cu-Cr-Zr系高导高强铜合金。但由于该合金系的硬度相对较低，布氏硬度最高不超过150，其强度和硬度的较低而限制了其应用领域。[0004]含铍元素的Cu-（Ni、Co）-Be系铜合金作为高导高强电阻焊电极材料，具有良好的耐磨性和高的软化温度，是一种较为理想的电阻焊电极材料，如专利《可时效硬化的铜合金》和《低铍多元铜合金》、《能时效硬化的铜合金的应用》报导了含铍元素的高导高强铜合金，因其良好的综合性能被广泛应用。[0005]研制开发的高导高强电极铜合金采用微合金化法，通过多元素的复合强化提高合金的强度，以获得一种无毒铍元素的高导高强铜合金。发明内容[0006]解决的技术问题：本发明针对上述材料的缺点，充分利用我国的丰富的稀土资源，采用微合金化法，制备了无铍多元铜合金，其特点是：在合金中加入Co元素和Zr、Si、Ti、稀土元素。一方面Zr、Si、Ti的加入以替代Be元素，使制备的合金无毒；另一方面，Zr、Si、Ti元素的加入形成多元复合强化的效果，提高了合金的强度。合金的强化相主要有：Zr粒子、Cu3Zr、Co2Si、CoTi。[0007]技术方案：无铍多元铜合金，基于质量百分率，含有Co：1.5～2.5%，Ti：0.1～0.6%，Zr：0.05～0.3%，RE：0.05%～0.5%，余量为Cu和不可避免的杂质，所述杂质含量≤0.3%。[0008]无铍多元铜合金，基于质量百分率，含有所述Co：1.8%；Ti：0.5%；Zr：0.1%；RE：0.1%；余量为Cu和不可避免的杂质，其中杂质含量≤0.2%。[0009]无铍多元铜合金，基于质量百分率，含有Co：1.5