室温固化性聚有机硅氧烷组合物.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103328576A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103328576103328576A(43)申请公布日2013.09.25(21)申请号201280004452.6(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公(22)申请日2012.05.10司72001代理人庞立志孟慧岚(30)优先权数据2011-1084072011.05.13JP(51)Int.Cl.C08L83/04(2006.01)(85)PCT申请进入国家阶段日C08G77/26(2006.01)2013.06.28C08K3/00(2006.01)(86)PCT申请的申请数据PCT/JP2012/0030712012.05.10(87)PCT申请的公布数据WO2012/157225JA2012.11.22(71)申请人迈图高新材料日本合同公司地址日本东京都(72)发明人太田代幸树饭田勋权利要求书1页权利要求书1页说明书13页说明书13页(54)发明名称室温固化性聚有机硅氧烷组合物(57)摘要该室温固化性聚有机硅氧烷组合物是配合（A）主剂组合物和（B）交联剂组合物而成的2成分型的室温固化性聚有机硅氧烷组合物。（A）成分含有（a1）在分子末端具有羟基或烷氧基的聚有机硅氧烷、和（a2）无机填充剂。（B）成分含有（b1）在1分子中具有3个以上水解性基团的有机硅化合物、（b2）下式所示的在分子末端具有烷氧基的聚有机硅氧烷、和（b3）固化催化剂。在2成分型的室温固化性聚有机硅氧烷组合物中，可以对应于自动混合排出机等的使用来对主成分与交联成分的配合比率进行适当调整，而不使深部固化性、固化的均匀性、保存稳定性等特性恶化。CN103328576ACN10328576ACN103328576A权利要求书1/1页1.室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，配合（A）主剂组合物和（B）交联剂组合物而成，所述（A）主剂组合物含有（a1）在分子末端具有羟基或烷氧基的聚有机硅氧烷、和（a2）无机填充剂，所述（B）交联剂组合物含有（b1）在1分子中具有键合于硅原子的3个以上水解性基团的有机硅化合物或其部分水解物、（b2）下述通式所示的在分子末端具有烷氧基的聚有机硅氧烷、和（b3）固化催化剂，[化1]式中，R1可以相互相同也可以不同、为烷基或烷氧基烷基，R2、R3均可以相互相同也可以不同、为未取代或被卤素或氰基取代的1价烃基，另外，Y为氧原子或未取代的2价烃基，而且，a为0或1，b为0或1，n为1～30的整数。2.根据权利要求1所述的室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，前述（a1）成分为在分子末端具有羟基的聚有机硅氧烷。3.根据权利要求1所述的室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，包含含有氮原子的有机化合物作为前述（b3）固化催化剂。4.根据权利要求3所述的室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，包含通式：456（RO）3Si-R-NH-R所示的含有氨基的烷氧基硅烷作为前述（b3）固化催化剂，式中，R4可以相互相同也可以不同、为烷基或烷氧基烷基，R5为未取代的2价烃基，R6为氢原子、或未取代或被卤素或氰基取代的1价烃基、或氨基烷基。5.根据权利要求1所述的室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，前述（A）主剂组合物以相对于前述（a1）成分100质量份为1～500质量份的比例含有前述（a2）无机填充剂，并且是以相对于前述（a1）成分100质量份，前述（b2）成分为0.5～20质量份，前述（b3）固化催化剂为0.01～10质量份，相对于前述（a1）成分的1个羟基或烷氧基，前述（b1）成分的烷氧基为2～20个的方式，配合前述（B）交联剂组合物而成。6.根据权利要求1所述的室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，是将前述（A）主剂组合物和前述（B）交联剂组合物以100∶3～100∶20的质量比配合而成。2CN103328576A说明书1/13页室温固化性聚有机硅氧烷组合物技术领域[0001]本发明涉及室温固化性聚有机硅氧烷组合物，特别是涉及由主剂组合物和交联剂组合物这2种成分构成，通过在空气中将两者混合而在室温下固化、生成橡胶状弹性体的聚有机硅氧烷组合物。背景技术[0002]在室温下固化、生成橡胶状弹性体的缩合反应型的聚有机硅氧烷（有机硅）被广泛用作电气·电子工业等中的弹性粘接剂、涂布材料、电绝缘密封材料，并被用作建筑用密封材料等。[0003]在它们之中，通过与空气中的水分接触而发生固化反应的1成分型（1包装型）的聚有机硅氧烷虽然没有在临使用前称量、混合原料聚合物和交联剂、催化剂等的繁琐性，操作简单，但具有固化速度慢并且深部固化性差的缺点。[0004]与此相对，2成分型的室温固化性聚有机硅氧烷的固化速度快