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手工焊接知识总章一、培训目的二、手工焊接基本常识电烙铁的摆放电烙铁的温度旋钮TIP螺丝电烙铁电源开关焊锡丝的构成:三、电烙铁使用步骤与方法1、焊接前准备事项2、烙铁和焊锡的拿法烙铁的基本拿法:锡线的拿法:3、焊接作业方法A.焊前准备B.加热焊件C.送入焊丝D.移开焊丝E.移开烙铁4、焊接作业顺序四、烙铁嘴的温度管理五、注意事项熔解锡线时不能对着电烙铁而是对着被加热的金属部位熔解不可使用烙铁头紧压焊件的方法。锡渣不可散落在PCBA的任何部位。清理烙铁嘴上氧化物或杂质时严禁使用烙铁时敲打、甩、碰、撞等现象此方法的不良因素有:(1)敲击下来的残留锡渣等会飞溅到PCB及桌面上导致PCB不良及影响桌面整洁。(2)易损坏烙铁。每日需按照要求检测烙铁温度。注意操作姿势为减少助焊剂加热时挥发出的化学物质对人体的危害要求作业过程中烙铁到鼻子的距离不少于20CM通常以30CM为宜。作业中超过10分钟不需要使用烙铁时需将烙铁温度调整至低温超过半小时不使用需关闭烙铁电源。六、日常维护七、各种焊点图示假焊:焊锡点与焊盘之间有裂缝。连锡:不在同一线路上相邻的两个焊点锡材料相连。空焊:元件脚与PCB板焊盘之间没有任何的锡材料连接。虚焊:元件脚与焊锡点之间有缝隙。毛刺:锡点表面不光滑并且象刺一样。锡多:锡点因锡量过多而向外凸出。锡少:焊锡材料在焊盘上只有薄薄的一层。裂锡:元件脚与焊锡点之间有裂缝出现。半焊:焊盘有一半或大部分没有被焊锡材料覆盖。标准锡点:锡点应是一个圆锥体焊盘饱满且表面光滑锡点角度为45度。不良焊接部位涂上助焊剂用烙铁焊接修整。用锡线补充焊接修整。用毛刷刷去(清理)锡球与锡渣。十、各类元件的焊接步骤:1.焊接(片阻、片容、二极管、三极管等)步骤:a.检查焊盘上有无油垢等脏物如有用洗板水清理干净。b.选用的烙铁嘴:扁咀形或尖咀形.c.用烙铁和锡线在一个焊盘上上一点锡.d.分清待焊元器件的方向.e.用镊子夹住待焊元件平稳的放置在焊盘上用烙铁在上锡的焊盘一方焊接好.f.用烙铁和锡线在元气件的另一端或另两端焊接。g.自检并修复不良焊点。h.用蘸有洗板水的毛刷清洗焊点。j.用放大镜目检合格后方可流入下一工序。2.焊接(DIP、IC)步骤:a.检查焊盘上有无油垢等脏物和堵孔的现象如有用烙铁敲孔并用洗板水清理干净。b.选用的烙铁嘴:扁咀形或尖咀形.c.分清待焊元器件的方向.d.将插件元件插到位并翻转PCB用带用锡的烙铁头焊接一点.e.使PCB板有一定的倾斜用烙铁和锡线在元气件的另一端焊接。f.剪脚.g.用蘸有洗板水的毛刷清洗焊点。h.用放大镜目检合格后方可流入下一工序。3.焊接DIP端子和插座的步骤:a.检查焊盘上有无油垢等脏物和堵孔的现象如有用烙铁敲孔并用洗板水清理干净。b.选用的烙铁嘴:扁咀形或斜口形.c.分清待焊元器件的方向.d.将插件元件插到位并涂抹助焊剂.e.如元件在PCB板边则在小锡炉上进行焊接;如元件在PCB板其他地方则按方法2焊接。f.用蘸有洗板水的毛刷清洗焊点。g.用放大镜目检合格后方可流入下一工序。4.焊接SMTIC步骤:a.检查焊盘上有无油垢等脏物如有用洗板水清理干净。b.选用的烙铁嘴:扁咀形、尖咀形.c.将焊盘上的锡用吸锡带清理干净。d.分清IC的方向。e.手拿IC将其引脚对准焊盘并用带有锡的烙铁头固定其对角。f.在IC的引脚涂抹上助焊剂使PCB板有一定的倾斜并用烙铁和锡线进行拖焊。g.用蘸有洗板水的毛刷清洗焊点。h.用放大镜目检合格后方可流入下一工序。拆卸SMTICA.报废板上的IC拆卸步骤:a.用温度测试仪检测小锡炉的温度并将其温度控制在200℃-250℃的范围内。b.将报废板放置在小锡炉上用镊子将IC上的散热器取下将引脚的锡清理干净后放置指定区域并且用洗板水将IC本体上热膏清理干净。c.用真空静电吸笔将IC慢慢地从焊盘上吸上来然后放入到IC托盘内冷却。d.待IC托盘内的IC完全冷却后用静电吸笔将IC吸出左手拇指和食指夹在主芯片本体中间右手持恒温烙铁匀速慢慢将引脚上的锡渣拖下来。e.芯片上的锡渣清理干净后用洗板水将IC本体和引脚进行清理在清洗IC引脚时毛刷刷洗的方向要顺着IC引脚伸出的方向用力不能过大。f.清洗OK后手拿IC本体中部用放大镜检查IC引脚是否有弯曲、断裂、连锡的现象如有弯曲或断裂则用小刀片给予修复对不能修复者给予报废处理。g.将装好芯片的IC托盘放入恒温烤箱内烘烤OK后套上真空静电袋入库。B.主板上IC拆卸步骤:a.将热风筒的温度档调到“3.5”热风档调