绝缘导热胶膜及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106957512A(43)申请公布日2017.07.18(21)申请号201710200680.5C08K3/22(2006.01)(22)申请日2017.03.30C08K3/36(2006.01)C09K5/14(2006.01)(71)申请人厦门迈拓宝电子有限公司地址361000福建省厦门市集美区山美路662号第一层(72)发明人江东红曹克铎张守金(74)专利代理机构北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11483代理人张飙(51)Int.Cl.C08L63/00(2006.01)C08L71/10(2006.01)C08L87/00(2006.01)C08L9/02(2006.01)C08L29/14(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称绝缘导热胶膜及其制备方法(57)摘要本发明提供的一种绝缘导热胶膜，其中，包含以下重量份数的原料制备而成：树脂材料16~40份；导热填料50~70份；成膜材料2~10份；固化剂0.01~0.05份；溶剂3~11份；树脂材料包含柔性树脂。上述种绝缘导热胶膜，通过柔性树脂的改性，使树脂材料得到改性，降低了树脂材料整体的脆性，能够提高导热填料的量，在提高导热性能的同时能够保持较高的柔韧性，同时满足了电子产品对导热性以及柔韧性的需求。CN106957512ACN106957512A权利要求书1/1页1.一种绝缘导热胶膜，其特征在于，包含以下重量份数的原料制备而成：树脂材料16~40份；导热填料50~70份；成膜材料2~10份；固化剂0.01~0.05份；溶剂3~11份；其中，树脂材料包含柔性树脂。2.根据权利要求1所述的绝缘导热胶膜，其特征在于，所述树脂材料包含以下重量份数的树脂：环氧树脂10~15份；双酚A树脂1~5份；柔性树脂5~20份。3.根据权利要求1所述的绝缘导热胶膜，其特征在于，所述柔性树脂的环氧当量为300~450g/eq、固含量为70~85%、粘度为65~95cps、水解率为150~200ppm。4.根据权利要求1所述的绝缘导热胶膜，其特征在于，所述柔性树脂由2,2-双（4-羟基苯基）丙烷与增韧部分嵌段而成。5.根据权利要求1所述的绝缘导热胶膜，其特征在于，所述导热填料包含三氧化二铝、二氧化硅、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝、金刚石中的一种或几种。6.根据权利要求1所述的绝缘导热胶膜，其特征在于，所述成膜材料包括丁腈橡胶、聚乙烯醇缩丁醛酯中的一种或两种。7.根据权利要求1所述的绝缘导热胶膜，其特征在于，所述固化剂包括二甲基二丙砜、4,4’-二氨基二苯砜中的一种或两种。8.一种如权利要求1至7任意一项所述的绝缘导热胶膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：制料步骤：将固化剂与溶剂搅拌2~4小时混合均匀，制得固化剂溶液；将树脂材料与固化剂溶液搅拌4~6小时混合均匀，制得改性树脂；将改性树脂与成膜剂搅拌1~2小时混合均匀；加入导热填料，研磨混合均匀，制得绝缘导热材料；制膜步骤：将绝缘导热材料以2~8m/min的速度涂布在离型载体材料上，制得绝缘导热胶膜。9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述将绝缘导热材料涂布在离型载体材料上后，还包括自流平段处理，所述自流平段的长度为3~6m。10.根据权利要求8或9所述的制备方法，其特征在于，所述将绝缘导热材料涂布在离型载体材料上后或所述自流平段处理后，还包括半固化处理，所述半固化处理包括以下步骤：将绝缘导热胶膜于80~120℃条件下烘烤2~4分钟后升温至130~170℃条件下烘烤3~5分钟。2CN106957512A说明书1/5页绝缘导热胶膜及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及导热材料领域，特别是涉及一种绝缘导热胶膜及其制备方法。背景技术[0002]现有商品化高导热绝缘胶膜很难实现柔韧性和高导热率的统一。现有导热绝缘胶膜主要是由热固性环氧树脂、双酚A型树脂、导热填料等材料混制，经涂布高温烘烤使其溶剂充分挥发并反应成半固化状态，从而获得导热绝缘胶膜。随着电子产品的发展，电子产品对散热性要求越来越高，现有配方主要采用提高导热填料的填充量从而提升导热率，在导热性提高的基础上柔性会降低，导致胶膜就会变得很脆，从而影响了工艺操作性、剥离强度、耐热性等功能。发明内容[0003]基于此，有必要针对现有的现有绝缘导热材料不能兼顾导热性和柔性的需求问题，提供一种柔性导热胶膜及其制备方法。[0004]本发明提供的一种绝缘导热胶膜，其中，包含以下重量份数的原料制备而成：树脂材料1~40份；导热填料50~70份；成膜材料2~10份；固化剂0.01~0.05份；溶剂3~11份；其中，树脂材料包含柔性树脂。[0005]在其中一个实施例中，所述树脂材料包含