MIM电容器及其制作方法.pdf
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MIM电容器及其制作方法.pdf
一种MIM电容器包括衬底、形成于衬底上的绝缘层、形成于绝缘层上的导电材料层、形成于部分导电材料层上的第一电极、形成于第一电极上的第一介质、形成于第一介质上的第二电极、形成于第二电极上的隔离层、形成于隔离层上的第三电极、贯穿隔离层将第二电极与第三电极电连接的连接元件、设置于第三电极上的第二介质、形成于第二介质上的第四电极、形成于另一部分导电材料层及第四电极上的钝化层、贯穿钝化层且对应导电材料层的第一接触孔、贯穿钝化层且对应第四电极的第二接触孔、通过第一接触孔与导电材料层电连接的第一引线结构、形成于钝化层且对
MIM电容器及其制作方法.pdf
本发明涉及一种MIM电容器及其制作方法。所述MIM电容器包括导电基板、设置于所述导电基板上的依次交替设置的绝缘介质与导电层、设置于所述导电层上的绝缘层、贯穿所述绝缘层、所述导电层及所述绝缘介质的第一沟槽及第二沟槽、形成于所述绝缘层上、所述第一沟槽处并填满所述第二沟槽的互联导电材料、依序形成于所述互联导电材料上的下电极、电容介质与上电极、形成于所述导电基板及所述上电极上的钝化层、贯穿所述钝化层且对应所述导电基板的第一接触孔、贯穿所述钝化层且对应所述上电极的第二接触孔、形成于所述钝化层上方且通过所述第一接触孔
MIM电容器及其制造方法.pdf
示例性MIM电容器可以包括第一金属板、在第一金属板上的电介质层、在电介质层上的第二金属板、在第二金属板上的过孔层以及在过孔层上的第三金属板,其中第二金属板具有锥形轮廓,该锥形轮廓具有第一侧和比第一侧更长的第二侧,使得第二侧针对电流提供更低的电阻路径。
MIM电容器及其形成工艺.pdf
一种MIM电容器及其形成工艺,其中MIM电容器的形成工艺包括:在所述衬底表面依次形成第一金属层、介质层、第二金属层结构;在所述第四粘附层表面形成光刻胶图形;以所述光刻胶图形为掩膜,依次刻蚀第二金属层介质层,直至保留100埃至400埃的介质层。本发明形成的MIM电容器TDDB性能高。
MIM电容器及其制造方法.pdf
一种集成电路,包括:支撑物,在支撑物上方的至少三个金属层,该金属层包括具有顶板的顶部金属层和具有底板的底部金属层,在顶板和底板之间的介电材料,以便形成电容器,以及在支撑物上的多个氧化物层,该氧化物层包括顶部氧化物层,每个氧化物层各自覆盖相应的金属层。顶部氧化物层覆盖顶部金属层以及具有开口,通过该开口暴露至少部分顶板。一种通过提供具有金属和氧化物层的支撑物形成集成电路的方法,包括底板,形成腔体暴露底板,用介电材料填充腔体,应用具有顶板的另外的金属层和另外的氧化物层,以及形成开口以暴露顶板。