终端连接和用于终端连接的板装置和制造终端连接的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109301511A(43)申请公布日2019.02.01(21)申请号201810819456.9(22)申请日2018.07.24(30)优先权数据17183028.42017.07.25EP(71)申请人迈恩德电子有限公司地址德国瓦尔德克赖堡(72)发明人马丁·胡贝尔罗伯特·霍夫曼(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司11240代理人余刚李慧(51)Int.Cl.H01R4/02(2006.01)H01R12/52(2011.01)权利要求书4页说明书13页附图15页(54)发明名称终端连接和用于终端连接的板装置和制造终端连接的方法(57)摘要终端连接(1)包括板装置(3)，具有中间层(3a)，其布置在第一和一第二外层(3b、3c)之间。板装置(3)在第一外层(3b)和第二外层(3c)之间包括凹槽(7)，由此在第一侧边缘(31)处形成电缆容纳空间(8)。至少一个第一内导体接触孔(9a)穿过第一和/或第二外层并通入到电缆容纳空间(8)中。终端连接(1)还包括电缆装置(2)，其具有至少一个带有内导体(4a)的第一电缆(2a)。至少一个第一电缆(2a)的内导体在第一侧边缘(3)处插入到电缆容纳空间中并且设置在至少一个第一内导体接触孔(9a)的下面。至少一个第一电缆的内导体通过第一内导体焊接连接部(16a)与第一和/或第二外层的的第一内导体连接区域(9a1)导电焊接。CN109301511ACN109301511A权利要求书1/4页1.一种终端连接，具有电缆装置(2)和板装置(3)，具有以下特征：-所述板装置(3)包括至少三个在纵向方向(6)彼此堆叠的层(3a、3b、3c)，其中，中间层(3a)布置在第一外层(3b)和第二外层(3c)之间并且其中三个层(3a、3b、3c)彼此直接或间接连接；-所述第一外层(3b)和/或所述第二外层(3c)是导电的并且所述中间层(3a)包括电介质材料；-所述板装置(3)在所述第一外层(3b)和所述第二外层(3c)之间的凹槽(7)，由此在所述板装置(3)的第一侧边缘(31)处形成一电缆容纳空间(8)；-至少一个第一内导体接触孔(9a)穿过所述第一外层(3b)和/或所述第二外层(3c)并通入到所述电缆容纳空间(8)中；-所述电缆装置(2)包括至少一个第一电缆(2a)，其中，所述第一电缆(2a)具有内导体(4a)；-所述至少一个第一电缆(2a)的所述内导体(4a)在所述第一侧边缘(31)处插入到所述电缆容纳空间(8)中并在纵向方向(6)上相对于所述至少一个第一内导体接触孔(9a)错开地布置；-所述至少一个第一电缆的(2a)的所述内导体(4a)通过第一内导体焊接连接部(16a)至少在所述第一内导体接触孔(9a)的区域中与所述的第一和/或第二外层(3b、3c)的第一内导体连接区域(9a1)导电焊接。2.根据权利要求1所述的终端连接(1)，其特征在于以下特征：-所述凹槽(7)切削工艺形成在所述中间层(3a)中；或-所述第一和第二外层(3b、3c)在所述第一侧边缘上(31)处突出超过所述中间层(3a)，由此形成所述凹槽(7)并且由此形成所述电缆容纳空间(8)。3.根据权利要求1或2所述的终端连接(1)，其特征在于以下特征：-所述板装置(3)是电路板；并且-所述中间层(3a)比单独或一起的所述第一和/或所述第二外层(3b、3c)厚。4.根据前述权利要求中任一项所述的终端连接(1)，其特征在于以下特征：-所述第一内导体焊接连接部(16a)由熔化的第一内导体焊堆(12a)形成，其中，所述第一内导体焊堆(12a)：a)布置在所述至少一个第一内导体接触孔(9a)中；和/或b)在所述至少一个电缆(2a)的所述内导体(4a)处布置在所述至少一个第一内导体接触孔(9a)的下方。5.根据前述权利要求中任一项所述的终端连接(1)，其特征在于以下特征：-所述板装置(3)还包括：a)第一覆盖层(3d)，所述第一盖层布置在所述第一外层(3b)上，从而使所述第一外层(3b)位于所述中间层(3a)和所述第一覆盖层(3d)之间，其中，所述第一内导体接触孔(9a)穿过所述第一覆盖层(3d)；和/或b)第二覆盖层(3e)，所述第二覆盖层布置在所述第二外层(3c)上，从而使所述第二外层(3c)位于所述中间层(3a)和所述第二覆盖层(3e)之间，其中，所述第一内导体接触孔2CN109301511A权利要求书2/4页(9a)穿过所述第二覆盖层(3e)；和/或-所述凹槽(7)仅在所述中间层(3a)的厚度的一部分上延伸，由此所述中间层(3a)包括两个彼此间隔开的区域(11a、11b)，所述彼此间隔开的区域布置在所述第一和第二外层(3b、3c)处并且在纵向方向(6)中