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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115917881A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202180040511.4(74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理(22)申请日2021.04.21有限公司11112专利代理师张凯张杰(30)优先权数据102020112051.62020.05.05DE(51)Int.Cl.H01R4/02(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H01R43/02(2006.01)2022.12.05B23K20/12(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据H01R11/05(2006.01)PCT/EP2021/0603252021.04.21H01R4/62(2006.01)(87)PCT国际申请的公布数据WO2021/224002DE2021.11.11(71)申请人自动电缆管理有限公司地址德国豪森(72)发明人卡贝洛·塞贝特莱拉乌尔苏洛·比特纳权利要求书2页说明书7页附图11页(54)发明名称连接装置和用于制造连接装置的方法(57)摘要本发明涉及一种连接装置,所述连接装置具有金属的扁平导体,所述扁平导体具有至少四边形的横截面轮廓和至少两个彼此对置的、至少部分地在纵向上彼此平行延伸的第一表面和第二表面,至少两个形成为连接片的、在重叠区域中扁平的部件,所述部件在第一表面上以重叠接头放置并突出于扁平导体的一个或两个纵向棱边,其特征在于,金属的搅拌摩擦焊接合区形成为从所述第二表面开始、穿过所述扁平导体至所述第一表面并且伸入所述连接片中。CN115917881ACN115917881A权利要求书1/2页1.连接装置,所述连接装置具有金属的扁平导体,所述扁平导体具有至少四边形的横截面轮廓和至少两个彼此对置的、至少部分地在纵向上彼此平行延伸的第一表面和第二表面,至少两个连接片,所述连接片以重叠部放置在第一表面上并且突出超过扁平导体的至少一个棱边,其特征在于,金属的搅拌摩擦焊接合区形成为从所述第二表面开始、穿过所述扁平导体至所述第一表面并且伸入所述连接片中。2.根据权利要求1所述的连接装置,其特征在于,所述搅拌摩擦焊接合区由所述扁平导体和所述连接片的在接合期间塑化的材料形成。3.根据权利要求1或2所述的连接装置,其特征在于,所述搅拌摩擦焊接合区在所述扁平导体中贯穿地沿着所述扁平导体的纵轴线经过两个连接片形成,尤其是沿着所述扁平导体的纵轴线形成两个彼此分开的、分别具有至少两个连接片的搅拌摩擦焊接合区。4.根据前述权利要求中任一项所述的连接装置,其特征在于,在接合期间,扁平导体沿着其纵轴线贯穿地沿着搅拌摩擦焊接合区被塑化,并且连接片彼此间隔开地在接合区中贴靠在扁平导体上。5.根据前述权利要求中任一项所述的连接装置,其特征在于,所述扁平导体由铝材料或铜材料形成,和/或所述连接片由铝材料或铜材料形成。6.根据前述权利要求中任一项所述的连接装置,其特征在于,所述搅拌摩擦焊接合区由铜材料或铝材料形成,特别是其中,在所述搅拌摩擦焊接合区中,在所述扁平件和所述连接片的材料之间形成金属间相。7.根据前述权利要求中任一项所述的连接装置,其特征在于,所述扁平导体和所述连接片由彼此不同的金属材料形成,特别地,所述扁平导体由比所述连接片强度更低、特别是抗压强度更低的材料形成。8.根据前述权利要求中任一项所述的连接装置,其特征在于,所述连接片中的至少一个布置在形成于所述扁平导体的第一表面上的凹部中,并且在所述凹部之间形成凸梁。9.根据前述权利要求中任一项所述的连接装置,其特征在于,所述扁平导体的第一表面的凹部从所述扁平导体的材料中成形,或者在所述扁平导体2CN115917881A权利要求书2/2页上安放形成所述凸梁的板。10.根据前述权利要求中任一项所述的连接装置,其特征在于,所述连接片利用第一表面放置在所述扁平导体上并且以与所述第一表面相对置的第二表面与所述凸梁平齐。11.根据前述权利要求中任一项所述的连接装置,其特征在于,所述连接片中的至少一个以第一端面与所述扁平导体的第一纵向棱边齐平并且以第二端面突出于所述扁平导体的与所述第一纵向棱边对置的第二纵向棱边,或者所述连接片中的至少一个以第一端面突出于所述扁平导体的第一纵向棱边并且以第二端面突出于所述扁平导体的与所述第一纵向棱边对置的第二纵向棱边,或者所述连接片中的至少一个以第一端面突出于所述扁平导体的端侧棱边。12.根据前述权利要求中任一项所述的连接装置,其特征在于,所述扁平导体在所述搅拌摩擦焊接合区中在其整个材料厚度上贯穿地塑化,并且所述连接片在所述搅拌摩擦焊接合区中仅部分地塑化。13.根据前述权利要求中任一项所述的连接装置,其特征在于,所述搅拌摩擦焊接合区具有横向于其纵向延伸的宽度,所述宽度对应于扁平件的材