医用含铜复合涂层及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111041433A(43)申请公布日2020.04.21(21)申请号201911418497.8(22)申请日2019.12.31(71)申请人成都迈德克科技有限公司地址610000四川省成都市高新区盛和一路88号1栋2单元22层2210号(72)发明人刘恒全刘忍潘长江李林刘尧灏(74)专利代理机构成都希盛知识产权代理有限公司51226代理人廖文丽柯海军(51)Int.Cl.C23C14/34(2006.01)C23C14/06(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称医用含铜复合涂层及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种医用含铜复合涂层及其制备方法，属于医用材料技术领域。本发明的医用含铜复合涂层中包含铜、钛、氮三种元素形成的中间相或化合物，所述涂层的含铜量为大于10wt％且不超过60wt％；所述医用含铜复合涂层的X射线衍射图中表现出个4个特征衍射峰：Cu2Ti、CuN3、TiN。本发明的医用含铜复合涂层为一种新的生物医用材料，含有本发明的含铜复合涂层具有良好的血液相容性，同时具有可降解性；且该涂层具有一定韧性，避免医疗器械的变形过程对涂层的破坏；通过涂层制备方法保证了其力学性能和涂层质量。CN111041433ACN111041433A权利要求书1/1页1.医用含铜复合涂层，其特征在于，所述医用含铜复合涂层中包含铜、钛、氮三种元素形成的中间相或化合物，所述涂层的含铜量为大于10wt％且不超过60wt％；所述医用含铜复合涂层的X射线衍射图中表现出个4个特征衍射峰：Cu2Ti、CuN3、TiN。2.根据权利要求1所述的医用含铜复合涂层，其特征在于，所述医用含铜复合涂层的组织均匀，所述涂层的厚度优选为30～300nm。3.根据权利要求1或2所述的医用含铜复合涂层，其特征在于，所述医用含铜复合涂层采用如下方法制备得到：A.在0.8～2.0Pa的氩气气氛下起辉，再将气压稳定在1～1.5Pa，只通氩气溅射沉积到基底上，所述溅射沉积的功率为40～100W，所述溅射沉积的基体偏压40-100V；其中，只通氩气溅射沉积的时间优选为10min；B.再通入氮气，调节氮气和氩气流量使氮氩比1:8～1:1，开启高纯铜靶、高纯钛靶后继续溅射沉积10～40min到基底上，得到医用含铜复合涂层；所述氮氩比优选为1:8。4.根据权利要求3所述的医用含铜复合涂层，其特征在于，所述基底为医用不锈钢、高纯钛、钛合金、镍钛合金、纯铁、镁合金，A步骤优选先将基底在真空度6.0×10-4～1.0×10-3Pa下加热到100℃～300℃，再通氩气溅射沉积。5.根据权利要求4所述的医用含铜复合涂层，其特征在于，所述0.8～2.0Pa的氩气气氛的制备方法如下：先将溅射腔室抽真空至6.0×10-4～1.0×10-3Pa，再通入氩气，调节溅射腔室气压反溅10～20min，然后调节氩气流量使溅射腔室内的气压在0.8～2.0Pa，所述氩气的纯度优先为99.99％以上。6.如权利要求1～5任一项所述医用含铜复合涂层的制备方法，其特征在于，所述医用含铜复合涂层的制备方法包括：A.在0.8～2.0Pa的氩气气氛下起辉，再将气压稳定在1～1.5Pa，只通氩气溅射沉积到基底上，所述溅射沉积的功率为40～100W，所述溅射沉积的基体偏压40-100V；其中，只通氩气溅射沉积的时间优选为10min；B.再通入氮气，调节氮气和氩气流量使氮氩比1:8～1:1，开启高纯铜靶、高纯钛靶后继续溅射沉积10～40min到基底上，得到医用含铜复合涂层。7.根据权利要求6所述的医用含铜复合涂层的制备方法，其特征在于，所述基底为医用不锈钢、高纯钛、钛合金、镍钛合金、纯铁、镁合金，A步骤优选先将基底在真空度6.0×10-4～1.0×10-3Pa下加热到100℃～300℃，再通氩气溅射沉积。8.根据权利要求7所述的医用含铜复合涂层，其特征在于，所述0.8～2.0Pa的氩气气氛的制备方法如下：先将溅射腔室抽真空至6.0×10-4～1.0×10-3Pa，再通入氩气，调节溅射腔室气压反溅10～20min，然后调节氩气流量使溅射腔室内的气压在0.8～2.0Pa。9.根据权利要求6所述的医用含铜复合涂层，其特征在于，所述氮氩比为1:8。10.根据权利要求6所述的医用含铜复合涂层，其特征在于，所述氩气的纯度优选为99.99％以上。2CN111041433A说明书1/4页医用含铜复合涂层及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及一种医用含铜复合涂层及其制备方法，属于医用材料技术领域。背景技术[0002]医用植入材料在临床使用过程中容易失效，其中与细菌感染密切相关，器械植入失败后，需要承担严重经济负担以及二次手术的痛苦。因此，有研