用于屏蔽线的激光加工设备和运行激光加工设备的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112388191A(43)申请公布日2021.02.23(21)申请号202010776683.5(22)申请日2020.08.05(30)优先权数据102019121631.12019.08.12DE(71)申请人迈恩德电子有限公司地址德国瓦尔德克赖堡(72)发明人贝内迪克特·斯特劳斯(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司11240代理人陈方鸣(51)Int.Cl.B23K26/70(2014.01)H02G1/12(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图11页(54)发明名称用于屏蔽线的激光加工设备和运行激光加工设备的方法(57)摘要本发明涉及用于屏蔽线(4)的激光加工设备(1)和运行激光加工设备的方法。激光加工设备(1)包括：处理室(2)，其用于利用激光辐射(L)加工屏蔽线(4)的布置在处理室中的端部部段(40)，其中，处理室(2)的壳体(20)限定出用于沿置入轴线(Z)置入端部部段(40)的开口；和抓握装置(3)，其用于将开口(200)中的屏蔽线(4)固定在激光加工设备(1)的加工位置，其中，端部部段(40)在加工位置延伸到处理室(2)中。在此，抓握装置(3)在加工位置无接触地定位在壳体(20)处。抓握装置(3)包括第一凸出部段(31)，第一凸出部段在激光加工设备(1)的加工位置至少逐段地沿置入轴线(Z)延伸到开口(200)中。CN112388191ACN112388191A权利要求书1/1页1.一种用于屏蔽线(4)的激光加工设备(1)，所述激光加工设备包括：处理室(2)，所述处理室用于利用激光辐射(L)加工屏蔽线(4)的布置在所述处理室中的端部部段(40)，其中，所述处理室(2)的壳体(20)限定出用于沿着置入轴线(Z)置入所述端部部段(40)的开口(200)；和抓握装置(3)，所述抓握装置用于将所述开口(200)中的所述屏蔽线(4)固定在所述激光加工设备(1)的加工位置，其中，所述端部部段(40)在所述加工位置延伸到所述处理室(2)中；其中，所述抓握装置(3)在所述加工位置无接触地定位在所述壳体(20)处；并且其中，所述抓握装置(3)包括第一凸出部段(31)，所述第一凸出部段在所述激光加工设备(1)的所述加工位置至少以部分部段沿着所述置入轴线(Z)延伸到所述开口(200)中。2.根据权利要求1所述的激光加工设备(1)，其中，所述抓握装置(3)被设计用于，防止激光辐射(L)在所述加工位置从所述激光加工设备(1)射出。3.根据前述权利要求中任一项所述的激光加工设备(1)，其中，在所述加工位置，所述抓握装置(3)在沿着所述置入轴线(Z)的方向上完全覆盖所述开口(200)。4.根据前述权利要求中任一项所述的激光加工设备(1)，其中，在所述加工位置，在所述壳体(20)与所述抓握装置(3)之间存留的密封间隙(S、S'、S”)形成用于所述激光辐射(L)的迷宫式密封。5.根据前述权利要求中任一项所述的激光加工设备(1)，其中，所述第一凸出部段(31)具有相对于所述置入轴线(Z)径向对称的基本形状。6.根据前述权利要求中任一项所述的激光加工设备(1)，其中，所述抓握装置(3)具有围绕所述第一凸出部段(31)的第二凸出部段(32)。7.根据前述权利要求中任一项所述的激光加工设备(1)，其中，所述壳体(20)具有围绕所述开口(200)的容纳槽(201)，所述抓握装置(3)的至少一个部段(32)在所述加工位置被容纳在所述容纳槽中。8.根据权利要求6以及权利要求7所述的激光加工设备(1)，其中，第二凸出部段(32)在所述加工位置至少部分地被容纳在所述容纳槽(201)中。9.根据前述权利要求中任一项所述的激光加工设备(1)，其中，所述抓握装置(3)包括至少两个子段(3-A、3-B)，所述子段为了占据抓握位置而能够互相对接，所述抓握装置(3)在所述抓握位置抓握所述屏蔽线(4)。10.一种用于运行根据前述权利要求中任一项所述的激光加工设备(1)的方法，其中，通过使所述抓握装置(3)无接触地定位在所述壳体(20)处的方式将所述激光加工设备(1)移至加工位置。2CN112388191A说明书1/8页用于屏蔽线的激光加工设备和运行激光加工设备的方法技术领域[0001]本发明涉及用于屏蔽线的激光加工设备的设计方案，还涉及用于运行该激光加工设备的方法的设计方案。背景技术[0002]众所周知的是，使用激光辐射加工屏蔽线、例如电缆，从而沿周向切入电缆的电缆护套或自动将屏蔽线的屏蔽线网切成一定尺寸。待加工的屏蔽线的端部部段穿过开口进入激光加工设备、例如激光切割设备的处理室。然后在处理室中实现激光加工。出于安全原因，将操作员环境与激光加工过程隔离开是很重要的，也就是