植球机用全密封供锡球装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115985790A(43)申请公布日2023.04.18(21)申请号202310033620.4(22)申请日2023.01.10(71)申请人上海世禹精密设备股份有限公司地址201615上海市松江区九亭镇金马路76号1幢(72)发明人林海涛赵凯梁猛邵嘉裕杨铖嵩刘钰(74)专利代理机构上海锻创知识产权代理有限公司31448专利代理师祁春倪(51)Int.Cl.H01L21/60(2006.01)H01L21/677(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称植球机用全密封供锡球装置(57)摘要本发明提供了一种涉及半导体制造设备领域的植球机用全密封供锡球装置，包括供球盒和铺球盒，供球盒通过供球导管连接铺球盒，供球盒上设有供气接头，供气接头通气后将供球盒内的锡球通过气吹向供球导管，供球导管将锡球传入铺球盒上的供球入口接头，锡球从供球入口接头进入铺球盒内腔中，铺球盒内腔中设有匀球斜坡，匀球斜坡将锡球均匀掉落至铺球盒各处。本发明采用全密封结构，解决锡球被吹飞的问题，提高锡球利用率，减少锡球浪费，提高机台的安全性；拆换快捷方便，能解决更换不同的锡球供球导管中容易残留球与其他的球混合的问题，排除这方面对植球良率的不利影响；匀球斜坡能够让锡球进入铺球盒后，均匀的掉落到铺球盒的腔体各处。CN115985790ACN115985790A权利要求书1/1页1.一种植球机用全密封供锡球装置，其特征在于，包括供球盒(1)和铺球盒(2)，所述供球盒(1)通过供球导管连接所述铺球盒(2)，所述供球盒(1)上设有供气接头，所述供气接头通气后将所述供球盒(1)内的锡球通过气吹向所述供球导管，所述供球导管将锡球传入所述铺球盒(2)上的供球入口接头(25)，锡球从所述供球入口接头(25)进入所述铺球盒(2)内腔中，所述铺球盒(2)内腔中设有匀球斜坡(27)，所述匀球斜坡(27)将锡球均匀掉落至所述铺球盒各处。2.根据权利要求1所述的植球机用全密封供锡球装置，其特征在于，所述铺球盒(2)上设有与之相匹配的铺球盒盖板(21)，所述铺球盒盖板(21)上设有排气穴(26)和匀球斜坡(27)，所述排气穴(26)上设有钢网压板(24)，所述匀球斜坡(27)上设有供球腔盖板(23)。3.根据权利要求2所述的植球机用全密封供锡球装置，其特征在于，所述铺球盒盖板(21)侧壁上设有球头顶丝(22)，所述铺球盒盖板(21)通过所述球头顶丝(22)连接于所述铺球盒(2)。4.根据权利要求2所述的植球机用全密封供锡球装置，其特征在于，所述供球入口接头(25)连接于所述铺球盒盖板(21)一侧，且所述供球入口接头(25)与所述匀球斜坡(27)连通。5.根据权利要求,2所述的植球机用全密封供锡球装置，其特征在于，所述供球入口接头(25)位于所述匀球斜坡(27)上侧。6.根据权利要求2所述的植球机用全密封供锡球装置，其特征在于，所述匀球斜坡(27)与水平面的夹角为10‑80°。7.根据权利要求2所述的植球机用全密封供锡球装置，其特征在于，所述钢网压板(24)和所述排气穴(26)之间设有小孔隙钢网(28)。8.根据权利要求1所述的植球机用全密封供锡球装置，其特征在于，所述供气接头包括第一供气接口(14)和第二供气接口(15)，所述第一供气接口(14)位于所述供球盒(1)顶部，所述第二供气接口(15)位于所述供球盒(1)侧壁底部。9.根据权利要求8所述的植球机用全密封供锡球装置，其特征在于，所述供球盒(1)包括箱体(11)、盖板(12)以及搭扣(13)，所述盖板(12)通过所述搭扣(13)连接于所述箱体(11)上形成密封结构，所述第一供气接口(14)位于所述盖板(12)上，所述第二供气接口(15)位于所述箱体(11)侧壁底部。10.根据权利要求8所述的植球机用全密封供锡球装置，其特征在于，所述第二供气接口(15)的接口与水平面呈10‑90°。2CN115985790A说明书1/3页植球机用全密封供锡球装置技术领域[0001]本发明涉及半导体制造设备领域，具体地，涉及植球机用全密封供锡球装置。背景技术[0002]现有的植球机的供球装置是由供球导管、供球瓶、植球导管组成。通过供球导管将锡球添加到供球瓶中，开始植球前将锡球通过植球导管吹入铺球盒机构，实现供球的功能。通过气吹的方式将锡球吹入铺球盒时，由于铺球盒给供球管中球进入的开口较大，部分锡球会被气流吹飞，散落在机台中，这样不仅造成了锡球的浪费，如果锡球进入一些电气元件中还可能会带来其他不可预知的风险；还有现有技术在需要更换不同直径大小的锡球的情况下，无法保证供球瓶和供球导管中是否还残留有其他直径大小的锡球，当更换不同的锡球时可能与残留的锡球混合，影响植球的良率。发