一种扩散片的制备方法、扩散片及终端.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113031134A(43)申请公布日2021.06.25(21)申请号201911243099.7(22)申请日2019.12.06(71)申请人江西欧迈斯微电子有限公司地址330096江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道699号(72)发明人程益华(74)专利代理机构北京恒博知识产权代理有限公司11528代理人范胜祥(51)Int.Cl.G02B5/02(2006.01)G02B1/14(2015.01)权利要求书2页说明书7页附图4页(54)发明名称一种扩散片的制备方法、扩散片及终端(57)摘要本申请实施例公开了一种扩散片的制备方法、扩散片及终端，属于光学技术领域；制备方法包括以下步骤：加工基材，加热基材以使基材的第一表面处于半熔融状态；加工第一表面，使用第一模板对第一表面进行压印，以使第一表面形成第一微结构；制得扩散片，冷却以使基材固化，并在第一表面涂覆第一防护层，以制得扩散片。在本申请实施例中，通过对处于半熔融状态的基材的表面进行压印以形成微结构，能够降低加工工艺要求。同时，通过在设置微结构的表面上涂覆防护层，可以使压印有微结构的表面光滑，不会有异物附着点且清洁方便；还可以起到防护作用，避免与其他物体接触时划伤；还可以使光线更均匀的打散。CN113031134ACN113031134A权利要求书1/2页1.一种扩散片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：加工基材，加热所述基材以使所述基材的第一表面处于半熔融状态；加工所述第一表面，使用第一模板对所述第一表面进行压印，以使所述第一表面形成第一微结构；制得所述扩散片，冷却以使所述基材固化，并在所述第一表面涂覆第一防护层，以制得所述扩散片。2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在加工所述基材的步骤中，加热所述基材以使所述基材整体处于半熔融状态。3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在制得所述扩散片的步骤之前，还包括：加工所述基材的与所述第一表面相对的第二表面，使用第二模板对所述第二表面进行压印，以使所述第二表面形成第二微结构。4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在加工所述第二表面的步骤中，使用与所述第一模板相同的所述第二模板对所述第二表面进行压印，以使所述第二表面形成的所述第二微结构与所述第一微结构相同。5.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在加工所述第一表面的步骤中，使用所述第一模板对所述第一表面进行压印，以使所述第一表面布满所述第一微结构；和/或，在加工所述第二表面的步骤中，使用所述第二模板对所述第二表面进行压印，以使所述第二表面布满所述第二微结构。6.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在制得所述扩散片的步骤中，在冷却以使所述基材固化后还包括：在所述第二表面涂覆第二防护层。7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一微结构包括多个朝远离所述第一表面的方向延伸的第一凸起；或，所述第一微结构包括多个朝所述第一表面的内部凹陷的第一凹槽。8.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在加工所述基材的步骤中，制备所述基材的材料选用透光玻璃。9.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在加工所述第一表面的步骤中，使所述第一模板处于预设温度后对所述第一表面进行压印，以使所述第一表面形成所述第一微结构；所述预设温度与所述第一表面处于半熔融状态时的温度相匹配。10.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于，在加工所述基材的步骤中，制备所述基材的材料选用透光玻璃；所述第一表面处于半熔融状态时的温度为400℃至600℃；在加工所述第一表面的步骤中，使所述第一模板处于350℃至700℃后对所述第一表面进行压印，以使所述第一表面形成所述第一微结构。11.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在制得所述扩散片的步骤中，在冷却以使所述基材固化之前，冷却所述第一模板。12.如权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述第一模板以100℃/s至800℃/s的速度冷却。2CN113031134A权利要求书2/2页13.一种扩散片，其特征在于，所述扩散片采用权利要求1至12中任一项所述的制备方法制备得到。14.一种终端，其特征在于，包括权利要求13所述的扩散片。3CN113031134A说明书1/7页一种扩散片的制备方法、扩散片及终端技术领域[0001]本申请涉及光学技术领域，尤其涉及一种扩散片的制备方法、扩散片及终端。背景技术[0002]扩散片因具备打散光线以及扩大光线发散角度的作用，而在成像系统和显示系统等设备中得到了广泛的运用。[0003]现有技术中，扩散片的表面设置有微结构，以通过微结构实现光线的均匀扩散和发散。然而，在使用或运输过程中微结构容易划伤，影响扩散片的使用效果。发明