蛋白共修饰DNA芯片及其制备方法.pdf
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蛋白共修饰DNA芯片及其制备方法.pdf
本申请公开了一种蛋白共修饰DNA芯片及其制备方法。该蛋白共修饰DNA芯片包括具有表面的基底,所称的表面为修饰后的表面,所称的表面共价连接有蛋白和DNA。该蛋白共修饰DNA芯片,蛋白通过共价连接在表面,不仅具有原料来源广、综合成本低、易制备等优点,而且,通过共价键固定更牢靠,蛋白不容易解吸附,能够避免或减少由此带来的非特异吸附。
修饰的EGF蛋白,其制备方法及其用途.pdf
本发明涉及修饰的EGF蛋白,其制备方法及其用途。根据本发明的修饰的EGF蛋白与细胞膜结合以致EGF可被有效递送到细胞中,由此提高细胞渗透性和半衰期时间。此外,所述修饰的EGF蛋白甚至在严苛条件下仍保持EGF处于完整形式,随之提高长期稳定性,由此可有效用于由于蛋白质变性而具有短的货架寿命并且难于储存和分配的化妆品组合物和药物组合物中。此外,根据本发明的修饰的EGF蛋白制备方法通过确定最优培养温度和pH条件可以生产具有活性的形式的修饰的EGF蛋白并且由于优异的生产率而可以商业应用。在本发明的一个实施方案中,修
细胞共培养芯片及其制备方法.pdf
本发明涉及一种微流体细胞培养芯片,其包含中央模块(104),该中央模块包括:‑中央单元(105),以及‑基底(106),所述中央单元包含:‑由不可吸收性膜(1)组成的支撑件;‑包括至少一个突起(8)的3D纳米结构化多孔膜(5),所述3D纳米结构化多孔膜(5)和所述至少一个突起(8)由适于培养两种不同细胞类型的材料构成,所述中央单元(105)集成在所述基底(106)中,并与所述基底(106)形成为一体。
表面化学修饰方法、芯片制备方法及芯片.pdf
本发明提出了一种制备芯片的方法。该方法包括:对固相基底进行表面修饰,表面修饰包括利用混合物对固相基底的表面进行处理,混合物包含1:1~1:1000摩尔比的环氧基团和亲水基团末端。该能够通过控制环氧基和亲水基团的比例,根据实际需求,方便地调节表面环氧基团和亲水基团的密度,从而达到探针承载量可调控;同时,通过在表面引入亲水性基团,能够调整表面疏水性,降低芯片表面非特异吸附,提高获得芯片的性能。
化合物修饰的芯片及其制备方法和应用.pdf
本发明涉及一种化合物修饰的芯片及其制备方法和应用。所述化合物修饰的芯片,包括:接枝有氨基的基底,所述氨基为伯氨基或仲氨基;以及经所述氨基接枝于所述基底之上的第一化合物;所述第一化合物具有如下所示结构特征。该芯片可以用于三代单分子荧光测序,也可以用于二代测序。