热成像装置和热成像方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114705298A(43)申请公布日2022.07.05(21)申请号202111537811.1(22)申请日2021.12.15(30)优先权数据20214576.92020.12.16EP(71)申请人迈来芯科技有限公司地址比利时特森德洛(72)发明人J·雷尼斯W·鲁森L·拜登斯(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100专利代理师陈依心黄嵩泉(51)Int.Cl.G01J5/48(2006.01)G01J5/08(2022.01)权利要求书3页说明书7页附图5页(54)发明名称热成像装置和热成像方法(57)摘要热成像装置，包括：热检测器设备(100)，该热检测器设备(100)包括热感测像素阵列(102)和耦合到检测器设备(100)的信号处理电路(104)。电路(104)支持背景识别器(110)和像素分类器(112)，背景识别器(110)包括通用强度识别器(114)和预期背景强度计算器(116)。背景识别器(110)接收由检测器设备(100)关于阵列(102)的像素捕获的像素测量数据，并且通用强度识别器(114)从像素测量数据识别最大数量的基本上相同的像素强度值。预期背景强度计算器(116)使用最大数量的基本上相同的像素强度值来生成预期背景强度水平的模型。像素分类器(112)使用该模型来确定按阵列(102)的像素(118)进行的强度测量是对应于图像中的背景还是物体。CN114705298ACN114705298A权利要求书1/3页1.一种热成像装置，包括：热检测器设备，所述热检测器设备包括热感测像素阵列；信号处理电路，所述信号处理电路可操作地耦合到所述热检测器设备，并且包括背景识别器和像素分类器，所述背景识别器包括通用强度识别器和预期背景强度计算器；所述背景识别器被配置为接收由所述热检测器设备在使用时关于所述热感测像素阵列的像素所捕获的图像的像素测量数据，并且所述通用强度识别器被配置为从所接受的所述像素测量数据中识别最大数量的基本上相同的像素强度值；所述预期背景强度计算器被配置为使用所述最大数量的所述基本上相同的像素强度值来生成能通过像素参考的预期背景强度水平的模型；以及所述像素分类器被配置为使用所述模型来确定按所述热感测像素阵列的像素进行的强度测量是对应于所述图像的背景还是所述图像中的物体。2.如权利要求1所述的装置，其中，所述背景识别器进一步包括像素阈值计算器；所述最大数量的所述基本上相同的像素强度值具有与其相关联的所测量的像素强度的范围；所述预期像素强度计算器被配置为计算跨所述所测量的像素强度的范围的梯度，所述模型包括所计算的梯度；所述预期像素强度计算器被配置为使用所述所计算的梯度，以便生成关于所述热感测像素阵列的多个预期像素背景强度值；所述像素阈值计算器被配置为将所述多个预期像素强度值与所述像素测量数据进行比较，以便确定温度阈值；以及所述像素分类器被配置为通过比较所述强度测量与所述温度阈值、按所述热感测像素阵列的所述像素将所述强度测量分类为对应于所述背景还是所述物体。3.如权利要求2所述的装置，其中所述通用强度识别器被配置为将所接收的所述像素测量数据按一定顺序排序，以提供经排序的像素强度测量数据。4.如权利要求3所述的装置，其中所述通用强度识别器被配置为从所述经排序的像素强度测量数据中识别所述最大数量的所述基本上相同的像素强度值。5.如权利要求3所述的装置，其中所述通用强度识别器被配置为通过计算所述经排序的像素强度测量数据的连续强度测量值之间的差值来计算多个强度差值。6.如权利要求5所述的装置，其中所述通用强度识别器被配置为通过以下方式来识别所述最大数量的所述基本上相同的像素强度值：识别所述多个强度差值中基本上不变的差值的范围，并识别所述基本上不变的差值的范围中的最大范围，从而识别所述最大数量的所述基本上相同的像素强度值。7.如权利要求6所述的装置，其中所述通用强度识别器被配置为分析所述多个强度差值，并识别所述多个强度差值中出现的最低非零强度差值。8.如权利要求5所述的装置，其中，所接收的所述像素测量数据被存储为第一向量；所述多个强度差值被存储为第二向量；所述多个预期像素背景强度值被存储为第三向量；以及2CN114705298A权利要求书2/3页所述第一向量和所述第三向量中的每一者的索引映射到所述热感测像素阵列的索引。9.如权利要求4所述的装置，其中，所述像素分类器被配置为关于所述经排序的像素强度测量数据的所述最大数量的所述基本上相同的像素强度值来识别第一边界像素索引，并且被配置为选择所述多个预期像素强度值的第一预期像素强度值和具有按远离所述第一边界像素索引的距离递增的各自的像素索引的所述像素测量数据的第一像素测量数据；所述热感测像素阵