一种零件增材制造方法、设备及计算机存储介质.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114799205A(43)申请公布日2022.07.29(21)申请号202110087732.9B33Y10/00(2015.01)(22)申请日2021.01.21B33Y30/00(2015.01)B33Y50/02(2015.01)(71)申请人中航迈特粉冶科技（北京）有限公司地址100176北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街5号院4号楼1层102室、103室、2层203室(72)发明人高正江杨环马腾王山张志桐卢志超(74)专利代理机构北京知迪知识产权代理有限公司11628专利代理师王胜利(51)Int.Cl.B22F10/28(2021.01)B22F10/366(2021.01)B22F10/85(2021.01)权利要求书1页说明书10页附图3页(54)发明名称一种零件增材制造方法、设备及计算机存储介质(57)摘要本发明公开一种零件增材制造方法、设备及计算机存储介质，以解决零件成型效率与表面质量之间难以兼顾的问题。所述零件增材制造方法包括：识别待成型零件的三维模型的核心区域以及覆盖在所述核心区域的外部的表面区域；对所述核心区域和所述表面区域按照不同层厚进行切片，得到不同层厚的核心区域切片和表面区域切片；根据所述核心区域切片和所述表面区域切片的层厚数学关系，确定所述三维模型的扫描路径；根据所述三维模型的扫描路径、各个所述核心区域切片的层厚和各个所述表面区域切片的层厚，控制所述激光增材制造设备对所述零件的核心区域和表面区域进行激光成型。本发明提高了成型效率及表面质量。CN114799205ACN114799205A权利要求书1/1页1.一种零件增材制造方法，其特征在于，包括：识别待成型零件的三维模型的核心区域以及覆盖在所述核心区域的外部的表面区域；对所述核心区域和所述表面区域按照不同层厚进行切片，得到不同层厚的核心区域切片和表面区域切片；所述核心区域切片的层厚大于或等于所述表面区域切片的层厚；根据所述核心区域切片和所述表面区域切片的层厚数学关系，确定所述三维模型的扫描路径；根据所述三维模型的扫描路径、各个所述核心区域切片的层厚和各个所述表面区域切片的层厚，控制所述激光增材制造设备对所述零件的核心区域和表面区域进行激光成型。2.根据权利要求1所述的零件增材制造方法，其特征在于，所述表面区域切片至少包括：轮廓区域切片。3.根据权利要求2所述的零件增材制造方法，其特征在于，所述表面区域切片还包括：上表面区域切片和下表面区域切片；所述轮廓区域切片、所述上表面区域切片和所述下表面区域切片的层厚不同。4.根据权利要求1至3任一项所述的零件增材制造方法，其特征在于，所述根据所述核心区域切片和所述表面区域切片的层厚数学关系，确定所述三维模型的扫描路径，包括：根据所述核心区域切片和所述表面区域切片的层厚数学关系，确定扫描路径规划对象；根据所述扫描路径规划对象确定所述三维模型的扫描路径。5.根据权利要求1所述的零件增材制造方法，其特征在于，当所述核心区域切片的层厚与所述表面区域切片的层厚呈整数倍关系时，所述三维模型的扫描路径包括：所述核心区域切片的扫描路径和所述表面区域切片的扫描路径。6.根据权利要求1所述的零件增材制造方法，其特征在于，当所述核心区域切片的层厚与所述表面区域切片的层厚呈分数倍关系时，所述三维模型的扫描路径包括：所述表面区域切片的扫描路径。7.根据权利要求1所述的零件增材制造方法，其特征在于，所述根据所述三维模型的扫描路径、各个所述核心区域切片的层厚和各个所述表面区域切片的层厚，控制所述激光增材制造设备对所述零件的核心区域和表面区域进行激光成型，包括：根据所述三维模型的扫描路径和所述核心区域切片的层厚，控制所述激光增材制造设备对所述零件的核心区域进行激光成型；根据所述三维模型的扫描路径和所述表面区域切片的层厚，控制所述激光增材制造设备对所述零件的表面区域进行激光成型。8.根据权利要求7所述的零件增材制造方法，其特征在于，所述激光成型的方法包括：激光选区熔化方法或同轴送粉方法。9.一种零件增材制造设备，其特征在于，包括处理器以及与处理器耦合的通信接口；所述处理器用于运行计算机程序或指令，以实现如权利要求1至8任一项所述零件增材制造方法。10.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质中存储有指令，当所述指令被运行时，以实现如权利要求1至8任一项所述零件增材制造方法。2CN114799205A说明书1/10页一种零件增材制造方法、设备及计算机存储介质技术领域[0001]本发明涉及增材制造技术领域，尤其涉及一种零件增材制造方法、设备及计算机存储介质。背景技术[0002]增材制造，又称3D打印，是近年来迅速发展起来的高端数字化快速制造技术，引领大批量