

具有光学限制控制的低成本长波长VCSEL的设计和制造.pdf
一条****轩吗
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具有光学限制控制的低成本长波长VCSEL的设计和制造.pdf
描述了用于1200nm至1600nm的波长范围内的长波长应用的若干VCSEL器件。这些器件包括有源区,该有源区位于GaAs晶片上的半导体DBR与在有源区上再生长的电介质DBR之间。所述有源区包括限制在有源n‑InP和p‑InAlAs层之间的多量子层(MQL)以及MQL上方的隧道结层。半导体DBR被通过晶片键合工艺融合到有源区的底部。设计通过仅使一个晶片键合然后使包括电介质DBR的其他层再生长而简化了集成反射器和有源区堆叠。在有源区的n‑InP层或半导体DBR的顶部上的气隙间隔层中制造气隙。气隙增强了V
多波长VCSEL阵列和制造方法.pdf
制造垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列以产生多个波长。在基板上形成第一分布式布拉格反射器(DBR),并且在所述第一DBR上形成具有有源区域的光学层。所述光学层具有被配置来生成多个波长的光学特性的变化。为此,在所述第一DBR上形成所述层的第一部分。然后在所述第一部分的表面上形成不同的设定尺寸的特征部(轮廓、阱、沟槽、格栅等)。随后,通过填充所述第一部分的表面上的所述设定尺寸的特征部来形成所述层的第二部分。最后,在所述层的所述第二部分上形成第二DBR。所述光学特性的变化可包括折射率的变化、物理厚度的变化或两
VCSEL芯片制造方法及VCSEL阵列.pdf
本发明公开了一种VCSEL芯片制造方法,属于半导体激光器制造技术领域。本发明VCSEL芯片制造方法包括:在外延片上形成多个具有氧化限制型结构的主动区平台的步骤,所述制造方法还包括:在所形成的多个主动区平台之间的沟槽底部沉积具有拉应力的应力补偿层的步骤。本发明还公开了一种VCSEL阵列。针对VCSEL芯片制造过程中由于叠层DBR压应力所导致的翘曲问题,本发明对现有制造工艺进行改进,在氧化限制型的主动区平台制作完成后,在主动区平台之间的沟槽底部沉积具有拉应力的应力补偿层,以对叠层DBR所产生的压应力进行抵消,
氧化限制型VCSEL横向模式控制及可调性研究的任务书.docx
氧化限制型VCSEL横向模式控制及可调性研究的任务书任务书一、项目背景VCSEL(Vertical-CavitySurface-EmittingLaser)垂直腔面射出激光器是一种新型的半导体激光器,在计算机,通信,自动驾驶等领域都有广泛的应用。VCSEL是通过在半导体材料中间植入一个极薄的有光反射效应的多层膜,以实现垂直的光发射,极小的横向模式直径和低发散角度使得VCSEL成为高速、高效、体积小的光电子元件,尤其适合光通信市场的应用。在VCSEL应用中,通常需要控制其光学性能,而常用的方法是在VCSEL
波长转换部件的制造方法和波长转换部件.pdf
本发明提供一种能够抑制无机纳米荧光体颗粒与玻璃的反应,能够抑制无机纳米荧光体颗粒的劣化的波长转换部件的制造方法和波长转换部件。本发明的波长转换部件的制造方法的特征在于,包括:在无机纳米荧光体颗粒(1)的表面形成无机保护膜(5)的工序;将形成有无机保护膜(5)的无机纳米荧光体颗粒(1)与玻璃粉末混合,在残留无机保护膜(5)的温度范围进行烧制的工序。