一种气体流量计的MEMS芯片封装结构.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115231510A(43)申请公布日2022.10.25(21)申请号202210864868.0(51)Int.Cl.(22)申请日2022.07.21B81B7/00(2006.01)B81B7/02(2006.01)(71)申请人微纳感知（合肥）技术有限公司G01F15/00(2006.01)地址230088安徽省合肥市高新区望江西G01F15/14(2006.01)路900号中安创谷科技园一期D6栋G01F15/18(2006.01)申请人深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司(72)发明人宁文果方明东周小勇许磊陈栋梁谢东成张岩李志华周睿颖邹子纯王传伟马云龙陈宾陈陈夏玉(74)专利代理机构北京派特恩知识产权代理有限公司11270专利代理师任晓浦彩华权利要求书1页说明书9页附图11页(54)发明名称一种气体流量计的MEMS芯片封装结构(57)摘要本申请实施例期望提供一种气体流量计的MEMS芯片封装结构，MEMS芯片封装结构包括：主管材，内部形成有主气路，主管材的管壁设置有第一气流口和第二气流口，主管材的外表面一体成型有封装侧壁，第一气流口和第二气流口位于封装侧壁围设的区域内，封装侧壁的远离管壁的一端具有开口；壳盖，封闭封装侧壁的开口，壳盖和封装侧壁在主管材的外表面构造出具有安装腔的支气路封装体，安装腔连通第一气流口和第二气流口并形成支气路；用于检测气体流量的MEMS芯片，设置于安装腔中。本申请实施例，装配比较简单；可以通过模具来有效控制结构尺寸的精确性，产品的批量一致性较好；封装结构更加紧凑和小型化。CN115231510ACN115231510A权利要求书1/1页1.一种气体流量计的MEMS芯片封装结构，其特征在于，包括：主管材，内部形成有主气路，所述主管材的管壁设置有第一气流口和第二气流口，所述主管材的外表面一体成型有封装侧壁，所述第一气流口和所述第二气流口位于所述封装侧壁围设的区域内，所述封装侧壁的远离所述管壁的一端具有开口；壳盖，封闭所述封装侧壁的开口，所述壳盖和所述封装侧壁在所述主管材的外表面构造出具有安装腔的支气路封装体，所述安装腔连通所述第一气流口和所述第二气流口并形成支气路；用于检测气体流量的MEMS芯片，设置于所述安装腔中；外端子，设置于所述支气路封装体的外部，且与所述MEMS芯片的电气连接。2.根据权利要求1所述的MEMS芯片封装结构，其特征在于，MEMS芯片封装结构包括包裹于所述支气路封装体的外表面的密封包层。3.根据权利要求2所述的MEMS芯片封装结构，其特征在于，所述密封包层构造为在所述支气路封装体的外表面灌注树脂而形成。4.根据权利要求3所述的MEMS芯片封装结构，其特征在于，所述的树脂为环氧树脂。5.根据权利要求1所述的MEMS芯片封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片安装于所述封装侧壁或者所述主管材的外表面。6.根据权利要求1所述的MEMS芯片封装结构，其特征在于，所述壳盖由能够透过可见光或红外光的材质制成。7.根据权利要求6所述的MEMS芯片封装结构，其特征在于，所述壳盖采用有机玻璃制成。8.根据权利要求1所述的MEMS芯片封装结构，其特征在于，所述主管材预埋有金属导电体，所述金属导电体的第一端延伸至所述支气路封装体的外部且与所述外端子电气连接，所述金属导电体的第二端位于所述安装腔内且与所述MEMS芯片电气连接。9.根据权利要求1所述的MEMS芯片封装结构，其特征在于，所述封装侧壁预留有避让缺口，所述MEMS芯片封装结构包括基板，所述基板上设置有导电路径，所述MEMS芯片贴装于所述基板上且与所述导电路径电气连接，所述基板的一端位于所述封装侧壁围设的区域内，所述基板的另一端从所述避让缺口中穿出，所述外端子设置于所述基板位于所述支气路封装体的外部的部位上且与所述导电路径电气连接，胶体密封所述避让缺口。10.根据权利要求9所述的MEMS芯片封装结构，其特征在于，所述基板为陶瓷基板或PCB板。11.根据权利要求9所述的MEMS芯片封装结构，其特征在于，所述胶体构造为在安装所述基板并贴装所述壳盖之后向所述避让缺口灌胶而形成。12.根据权利要求1所述的MEMS芯片封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片布置于所述第一气流口和所述第二气流口之间，且三者沿同一直线布置。13.根据权利要求12所述的MEMS芯片封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片布置于所述第一气流口和所述第二气流口之间的中间位置处。14.一种气体流量计，其特征在于，包括信号处理电路以及权利要求1‑13任一项所述的MEMS芯片封装结构，所述信号处理电路与所述外端子电气连接，用于接收所述外端子的电信号并对所述电信号进行处理。2CN115231510A说明书1/9页一种气体流量计的ME