一种面板加工装置及其加工方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115533341A(43)申请公布日2022.12.30(21)申请号202211286082.1(22)申请日2022.10.20(71)申请人苏州迈为科技股份有限公司地址215200江苏省苏州市吴江区芦荡路228号(72)发明人吴超进孟祥宽杨超亚王正根(74)专利代理机构江苏瑞途律师事务所32346专利代理师王珒(51)Int.Cl.B23K26/38(2014.01)B23K26/70(2014.01)权利要求书2页说明书8页附图1页(54)发明名称一种面板加工装置及其加工方法(57)摘要本发明公开了一种面板加工装置及其加工方法，属于显示装置制造技术领域，该面板加工装置，包括：激光切割单元，所述激光切割单元对面板进行加工，加工后的面板包括多个屏体和废料；搬运单元，所述搬运单元用于对加工后的面板进行搬运，并将多个屏体放置至分拣单元；分拣单元，所述分拣单元用于将多个屏体放置到加工检测单元；加工检测单元，所述加工检测单元对多个屏体进行移运、去膜、切角、AOI检测、下料操作；检测单元，所述检测单元对加工检测单元完成后的多个屏体进行合格性检测。本发明的面板加工装置及其加工方法，提供了新的面板加工工艺解决方案，提高了面板的加工效率和良品率。CN115533341ACN115533341A权利要求书1/2页1.一种面板加工装置，其特征在于，包括：激光切割单元，所述激光切割单元对面板进行加工，加工后的面板包括多个屏体和废料；搬运单元，所述搬运单元用于对加工后的面板进行搬运，并将多个屏体放置至分拣单元；分拣单元，所述分拣单元用于将多个屏体放置到加工检测单元；加工检测单元，所述加工检测单元对多个屏体进行移运、去膜、切角、AOI检测、下料操作；检测单元，所述检测单元对加工检测单元完成后的多个屏体进行合格性检测。2.根据权利要求1所述的面板加工装置，其特征在于：激光切割单元，包括半切激光切割机构和全切激光切割机构，半切激光切割机构用以将面板上层的保护膜切断，全切激光切割机构用以将面板切割成多个屏体。3.根据权利要求1所述的面板加工装置，其特征在于：搬运单元，包括搬运机构、机架，搬运机构在机架上移动，搬运单元对加工后的面板进行搬运，搬运机构会先将废料投入到回收机构中，然后将多个屏体放置至分拣单元。4.根据权利要求1所述的面板加工装置，其特征在于：所述分拣单元包括分拣平台、机械手，分拣单元安装在机架上。5.根据权利要求1所述的面板加工装置，其特征在于：加工检测单元，包括第一转台机构、第二转台机构、移运机构、下料机构，机械手将多个屏体放置在第一转台机构上，第一转台机构能够获取多个屏体在第一转台机构上的位置，并根据多个屏体在第二转台机构上的预期位置，移运机构将第一转台机构上的多个屏体搬运至第二转台机构上，第二转台机构将加工后的多个屏体搬运至下料机构上，下料机构对加工后的屏体进行下料，两个第二转台机构之间设置有下料机构，第一转台机构和第二转台机构之间设有移运机构。6.根据权利要求5所述的面板加工装置，其特征在于：第一转台机构包括第一转台组件、第一载台组件、第一相机组件、清洁组件，第一相机组件、清洁组件围绕着第一转台组件设置，第一载台组件安装在第一安装组件上，清洁组件用于对第一载台组件进行清洁。7.根据权利要求5所述的面板加工装置，其特征在于：第二转台机构包括第二转台组件、第二载台组件、第二相机组件、剥离组件、第三相机组件、切角组件、AOI检测组件，第二相机组件、剥离组件、第三相机组件、切角组件、AOI检测组件围绕着第二转台组件设置，第二载台组件安装在第二转台组件上。8.一种面板加工方法，其采用上述权利要求1‑7任一项所述的面板加工装置，其特征在于，包括以下步骤：步骤S100：激光切割单元对面板进行加工，加工后的面板包括多个屏体和废料；步骤S200：搬运单元用于对加工后的面板进行搬运，并将多个屏体放置至分拣单元；步骤S300：分拣单元用于将多个屏体放置到加工检测单元，加工检测单元对多个屏体进行移运、去膜、切角、AOI检测、下料操作；步骤S400：检测单元对加工检测单元下料操作完成后的多个屏体进行合格性检测。9.根据权利要求8所述的面板加工方法，其特征在于：步骤S200包括以下步骤：步骤S201：搬运机构吸附加工后的面板；2CN115533341A权利要求书2/2页步骤S202：搬运机构将废料投入到回收机构中；步骤S203：搬运机构将多个屏体放置在分拣平台上；和/或，步骤S300包括以下步骤：步骤S301：机械手将位于分拣平台上的多个屏体放置在第一转台机构上；步骤S302：移运机构将多个屏体从第一转台机构上移运至第二转台机构上；步骤S303：对多个屏体进行去膜、切角、AOI检测操作；步骤S30