电子设备的工件、制备方法、壳体以及电子设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110565095A(43)申请公布日2019.12.13(21)申请号201910908722.X(22)申请日2019.09.25(71)申请人华为技术有限公司地址518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼(72)发明人李威乔艳党岳永保伊藤紀行朱旭李庆孟(74)专利代理机构北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363代理人逯长明许伟群(51)Int.Cl.C23F1/20(2006.01)C25D11/16(2006.01)C22F1/04(2006.01)H04M1/02(2006.01)权利要求书2页说明书15页附图4页(54)发明名称电子设备的工件、制备方法、壳体以及电子设备(57)摘要本申请实施例提供一种电子设备的工件及其制备方法。该工件可以应用在电子设备的壳体中，例如手机的盖板或者中框等。该工件为铝合金材料，所述工件表面具有至少一个纹理区域，所述纹理区域中均匀分布有多个肉眼可见的纹理版块，每一个所述纹理版块对应一个铝合金晶粒，相邻的所述纹理版块颜色深浅或者光泽度不同，从而形成“迷彩”纹理。这样的工件表面可以形成一种新的外观纹理，避免工件或采用该工件的电子设备的外观在视觉效果上过于单一。CN110565095ACN110565095A权利要求书1/2页1.一种电子设备工件的制备方法，其特征在于，包括：对铝合金坯料进行变形加工，得到第一铝型材；对所述第一铝型材进行热处理，得到第二铝型材，其中，在所述第二铝型材的至少一个预设区块中，铝合金晶粒肉眼可见且分布均匀；利用强酸溶液对所述第二铝型材的至少一个预设区块的表面进行刻蚀，得到刻蚀件；对所述刻蚀件进行阳极氧化处理，得到所述电子设备工件。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对铝合金坯料进行变形加工，得到第一铝型材的步骤，包括：对铝合金坯料进行反向挤压，得到第一铝型材；其中，所述铝合金坯料的变形量为7-15％。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在对铝合金坯料进行反向挤压时，所述铝合金坯料的温度为380-550℃；反向挤压模具的温度为350-550℃；反向挤压速度为2mm/s以上；挤压比在30以上。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，对铝合金坯料进行变形加工，得到第一铝型材的步骤，包括：对铝合金坯料进行反向挤压，得到铝挤坯料；对所述铝挤坯料的至少一个预设区块进行锻压，得到第一铝型材；其中，所述铝挤坯料的至少一个预设区块的累积变形量为7-15％，所述铝挤坯料的至少一个预设区块与所述第二铝型材的至少一个预设区块相对应。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在对所述铝挤坯料的至少一个预设区块进行锻压时，锻压的温度为室温或200-450℃；其中，在室温下锻压的变形量小于在200-450℃下锻压的变形量。6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述热处理包括预热、升温、保温和冷却，其中，所述预热的温度T1为80-250℃，所述预热的时间t1为0.2-5小时。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述升温的温度T2为420-620℃，所述升温的时间t2为1-8小时；所述保温的温度T2为420-620℃，所述保温的时间t3为1-8小时。8.根据权利要求1-7任一项所述的方法，其特征在于，在所述第二铝型材的至少一个预设区块中，90％以上的铝合金晶粒的尺寸≥0.5mm。9.根据权利要求1-8任一项所述的方法，其特征在于，在所述第二铝型材的至少一个预设区块中，所述铝合金晶粒的尺寸≤20mm。10.根据权利要求1-9任一项所述的方法，其特征在于，在预设子区块中，晶粒尺寸≥0.5mm的铝合金晶粒，占所述预设子区块中所有铝合金晶粒的90％以上，其中，所述预设子区块为工件的纹理区域中任意一个面积为25mm2的连续区域所对应的第二铝合金中的区块。11.根据权利要求1-10任一项所述的方法，其特征在于，所述刻蚀的温度为0-80℃，所述刻蚀的时间为3-600s；和/或，所述强酸溶液包括王水、氢氟酸和硝酸中的一种或多种。12.根据权利要求1-11任一项所述的方法，其特征在于，对所述第一铝型材进行热处2CN110565095A权利要求书2/2页理，得到第二铝型材的步骤之后，还包括：将所述第二铝型材制作成预设的电子产品工件的形状。13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，在将所述第二铝型材制作成预设的电子产品工件的形状的步骤之后，还包括：将制成预设电子产品工件的形状的所述第二铝型材，进行表面机械处理。14.一种电子设备的工件，所述工件为铝合金材料，其特征在于，所述工件表面具有至少一个纹理区域，所述纹理区域中均匀分布有多个肉眼可见的纹理版块，每一个所述纹理版块对应一个铝合金晶粒，相邻的所