壳体打磨方法、壳体以及电子设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110757292A(43)申请公布日2020.02.07(21)申请号201911085551.1(22)申请日2019.11.08(71)申请人上海闻泰信息技术有限公司地址200000上海市普陀区云岭东路89号2111-L室(72)发明人唐星(51)Int.Cl.B24B17/00(2006.01)B24B41/06(2012.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称壳体打磨方法、壳体以及电子设备(57)摘要本发明公开了一种壳体打磨方法、壳体以及电子设备，壳体打磨方法包括如下步骤：S1、在注塑成型的壳体粗胚上的孔内嵌入一仿形嵌件，仿形嵌件包括一仿形面，在仿形嵌件完全置于孔内时，仿形面与壳体粗胚的外表面平滑过渡；S2、将壳体粗胚与仿形嵌件构成的组件置于打磨安装治具上；S3、利用磨轮顺延仿形面打磨壳体的外表面，以制得壳体成品。本发明通过在壳体上的孔内嵌入仿形嵌件，在磨轮对壳体表面进行打磨时，通过仿形嵌件来阻止磨轮与壳体上孔的周缘过多接触，并引导磨轮顺延仿形面对壳体进行打磨，避免孔周缘被过多磨损以出现塌陷的情况，从而确保壳体表面具有较佳的美观性，提升了电子设备的外观品质。CN110757292ACN110757292A权利要求书1/1页1.壳体打磨方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在注塑成型的壳体粗胚上的孔内嵌入一仿形嵌件，仿形嵌件包括一仿形面，在仿形嵌件完全置于孔内时，仿形面与壳体粗胚的外表面平滑过渡；S2、将壳体粗胚与仿形嵌件构成的组件置于打磨安装治具上；S3、利用磨轮顺延仿形面打磨壳体的外表面，以制得壳体成品。2.如权利要求1所述的壳体打磨方法，其特征在于，在步骤S2之后、S3之前，还包括如下步骤：S21、在打磨安装治具上设置一对仿形嵌件进行定位的定位件。3.如权利要求2所述的壳体打磨方法，其特征在于，定位件为设置在打磨安装治具上的磁铁，仿形嵌件以磁吸的方式与定位件配合。4.如权利要求2所述的壳体打磨方法，其特征在于，定位件为设置在打磨安装治具上的螺栓，仿形嵌件螺接于螺栓上。5.如权利要求1所述的壳体打磨方法，其特征在于，在步骤S1中，利用一固定件将仿形嵌件固定在壳体粗胚上。6.壳体，其特征在于，由权利要求1-5任一项所述的壳体打磨方法制成。7.电子设备，其特征在于，包括如权利要求6所述的壳体。2CN110757292A说明书1/3页壳体打磨方法、壳体以及电子设备技术领域[0001]本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种壳体的打磨方法、壳体以及电子设备。背景技术[0002]目前，诸如手机电池盖等电子设备的壳体，大多是通过注塑工艺加工成型，在注塑成型时，由于受到模具本身结构的限制，通常会在初步成型后的壳体上形成分型线，为了提升电子设备壳体的美观度以及手感，通常需要对该分型线进行打磨，以确保壳体的表面平滑过渡；参见图1、2所示，现有的打磨方式通常是利用磨轮20直接打磨壳体10的分型线PL，然而，电子设备的壳体10周缘通常需要预留侧键孔、音孔等，在利用磨轮20打磨时，磨轮20紧贴壳体10的周缘进行打磨，壳体10周缘的分型线PL与磨轮20接触，在磨轮20移动至壳体10开设的孔11处时，壳体10与磨轮20接触的位置不再是分型线PL，而是孔11的边缘处，如此，经过磨轮20打磨后，导致壳体10上位于孔11边缘的位置处出现不同程度的塌陷区域12，这就影响了壳体10的美观性，甚至对其他部件与壳体10的装配造成影响。发明内容[0003]针对现有技术的不足，本发明的目的一在于提供一种壳体打磨方法，用以解决壳体打磨过程中造成孔边缘出现塌陷的问题。[0004]本发明的目的二在于提供一种壳体。[0005]本发明的目的三在于提供一种电子设备。[0006]为实现上述目的一，本发明采用如下技术方案：[0007]壳体打磨方法，包括如下步骤：[0008]S1、在注塑成型的壳体粗胚上的孔内嵌入一仿形嵌件，仿形嵌件包括一仿形面，在仿形嵌件完全置于孔内时，仿形面与壳体粗胚的外表面平滑过渡；[0009]S2、将壳体粗胚与仿形嵌件构成的组件置于打磨安装治具上；[0010]S3、利用磨轮顺延仿形面打磨壳体的外表面，以制得壳体成品。[0011]优选的，在步骤S2之后、S3之前，还包括如下步骤：[0012]S21、在打磨安装治具上设置一对仿形嵌件进行定位的定位件。[0013]优选的，定位件为一设置在打磨安装治具上的磁铁，仿形嵌件以磁吸的方式与定位件配合。[0014]优选的，定位件为一设置在打磨安装治具上的螺栓，仿形嵌件螺接于螺栓上。[0015]优选的，在步骤S1中，利用一固定件将仿形嵌件固定在壳体粗胚上。[0016]为实现上述目的二，本发明采用如下技术方案：[0017]壳体，由上述的