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无溶剂复合工艺Solventfreelaminationprocessing胡洪国博士Dr.LawrenceHu1无溶剂复合工艺Solvent–freelaminationSF=solvent-free•无溶剂复合工艺特点•工艺控制Processingcontrolling•无溶剂复合工艺•复合基材substrates••设备Equipment张力控制surfacetension••涂布系统Coating涂胶量coatingweight•收卷及后处理•配胶及控制Mixing&controllingrewind&post••涂布量及控制Coatingweight&controlling计量泵meteringpump••张力控制Tensioncontrolling无溶剂复合常见问题•涂布效果差•温度控制Temperaturecontrollingpoorcoating••压力控制Pressurecontrolling薄膜边缘涂布效果差poorcoatingonedge••熟化curing收卷端面不齐telescope•白斑•开机检验Inspectionbeforestartwhitespots•气泡•清洗Cleaningairbubbles2•刀线“knife”lineSF复合工艺特点不使用溶剂避免环境污染最低火灾和爆炸隐患复合后制品无溶剂残留复合设备无需干燥箱减少能源消耗•对设备的依赖性比较大主要在线电晕处理单元对电晕消退、爽依赖进口滑剂含量高的薄膜有很好的复合性能•初粘力低对张力的控制很关键复合速度快生产效率高•印刷的溶剂残留不能在复合过