印制板全制程工艺简介-XXXX.pdf

印制板全制程工艺流程无锡市同步电子有限公司王吉法[e-mail]目录1印制板之分类2印制板之主物料覆铜板简述3印制板之制造工艺流程2一、印制板种类介绍1.按基材区分:玻璃纤维/环氧树脂类酚醛树脂类.聚酰亚胺类等。2.按成品软硬分:软板硬板软硬结合板等。3.按层数分:单面板双面板多层板二、印制板之主物料覆铜板简述1.覆铜板的定义将增强材料浸以树脂胶液制程浸胶料（半固化片）一面或两面覆以铜箔经热压而成的一种板状材料称为覆铜箔层压板（coppercladlaminate).简称覆铜板俗称铜基板.高分子聚合物(Resin)玻璃纖維(GlassWeave)CCL(coppercladlaminate)電解銅箔(CopperFoil)銅箔（copperfoil）FigureShinyside玻璃纖維補強樹脂（Prepreg）Matteside銅箔（copperfoil）二、印制板之主物料覆铜板简述2.PCB材料相关术语FR4（阻燃型）：以环氧树脂为粘合剂玻璃纤维为增强材料的层压板基材。FR4型CCL到目前为止pcb制造业中用量最大的CCL品种.Copperfoil(铜箔)：它作为PCB的导电体分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类。半固化片:半固化片又称“PP片”是多层板生产中的主要材料之一主要由树脂和增强材料组成增强材料分为玻璃纤维布、纸基、复合材料等类型而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。二、印制板之主物料覆铜板简述3.PCB材料相关术语•TG：玻璃转换温度分三等级:NTG(TG140）MTG(TG150)HTG(TG170)•TD：热分解温度•DK：介电常数•DF：介质损耗•CTE：热膨胀系数•CAF：离子迁移现象二、印制板之主物料覆铜板简述CCLProductionflowchart調膠VarnishMixing→上膠Impregnation→Prepreg產出→疊置Layup→組合Buildup→熱壓成型lamination→檢驗inspection→產品包裝packing(Prepreg)(Prepregcutting)(Rawmaterial)Varnish(GlassImpregnation(ExportrollpackingMixingfabric)prepregseparates