一种集成电路板生产方法及集成电路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110289218A(43)申请公布日2019.09.27(21)申请号201910528263.2(22)申请日2019.06.18(71)申请人北京猎户星空科技有限公司地址100025北京市朝阳区姚家园南路一号惠通时代广场8号(72)发明人王超军(74)专利代理机构北京同达信恒知识产权代理有限公司11291代理人黄志华(51)Int.Cl.H01L21/56(2006.01)H01L23/31(2006.01)H01L23/367(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称一种集成电路板生产方法及集成电路板(57)摘要本发明提供了一种集成电路板生产方法及集成电路板，该方法包括以下步骤：将芯片通过焊球与电路板焊接连接；采用液态胶涂覆在芯片的侧壁；加热固化涂覆的液态胶并使固化后的胶连接所述芯片与所述电路板；且固化后的胶与所述焊球之间间隔设定距离。在上述技术方案中，通过采用液态胶固化的方式将芯片的侧壁与电路板粘接，提高了芯片与电路板之间的连接强度。此外，固化的胶水并未覆盖芯片背离电路板的一面，因此不会影响到芯片的散热面，便于芯片进行散热。此外，固化的胶与焊球之间间隔一定的距离，并不会填充的焊球之间，方便焊球维修。CN110289218ACN110289218A权利要求书1/1页1.一种集成电路板生产方法，其特征在于，包括以下步骤：将芯片通过焊球与电路板焊接连接；采用液态胶涂覆在芯片的侧壁；加热固化涂覆的液态胶并使固化后的胶连接所述芯片与所述电路板；且固化后的胶与所述焊球之间间隔设定距离。2.如权利要求1所述的集成电路板生产方法，其特征在于，还包括在所述采用液态胶涂覆在芯片的侧壁前，对焊接后的芯片及电路板进行检测，且确定检测合格。3.如权利要求1所述的集成电路板生产方法，其特征在于，所述加热固化涂覆的液态胶具体包括：通过烘烤炉加热固化涂覆的液态胶。4.如权利要求1所述的集成电路板生产方法，其特征在于，还包括：在电路板上通过波峰焊接电子器件；所述采用液态胶涂覆在芯片的侧壁具体包括：在波峰焊接之前采用液态胶涂覆在芯片的侧壁；所述加热固化涂覆的液态胶具体包括：利用波峰焊接产生的温度加热固化涂覆的液态胶。5.如权利要求1所述的集成电路板生产方法，其特征在于，所述采用液态胶涂覆在芯片的侧壁具体为：在芯片的边角处沿所述芯片的侧壁涂覆形成L形的液态胶。6.如权利要求5所述的集成电路板生产方法，其特征在于，所述边角对应的液态胶的长度介于3～5mm。7.如权利要求1所述的集成电路板生产方法，其特征在于，所述采用液态胶涂覆在芯片的侧壁具体为：在芯片的至少两个相对的边角处沿所述芯片的侧壁涂覆液态胶。8.如权利要求7所述的集成电路板生产方法，其特征在于，所述在芯片的至少两个相对的边角处沿所述芯片的侧壁涂覆液态胶具体包括：在所述芯片的四个边角处沿所述芯片的侧壁均涂覆有液态胶；且所述芯片相邻的边角处涂覆的液态胶之间间隔有间隙。9.如权利要求1-8任一所述的集成电路板生产方法，其特征在于，所述采用液态胶涂覆在芯片的侧壁具体为：在所述芯片的侧壁的中间位置涂覆液态胶。10.一种集成电路板，其特征在于，包括电路板以及通过焊球焊接在所述电路板上的芯片；还包括粘接结构，且所述粘接结构粘接连接在所述芯片的侧壁及所述电路板；其中，所述粘接结构与所述焊球之间间隔设定距离。2CN110289218A说明书1/5页一种集成电路板生产方法及集成电路板技术领域[0001]本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及到一种集成电路板生产方法及集成电路板。背景技术[0002]现在电子行业的PCBA(PrintedCircuitBoare+Assembly，PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程)生产中，点胶工艺是PCBA生产方法中比较常见的一道工序。现有的点胶方法是采用底部填充胶作为固定BGA的方法，但是在采用上述方法时，底部填充胶在填充BGA底部时会有空气气泡进入芯片底部，芯片工作时发热，隐藏在底部的气泡由于受热而产生向上的膨胀力，易造成锡点断裂；此外由于BGA底部填充胶是将芯片的焊接面全部包裹，这样不利于芯片工作时散热；同时在BGA芯片维修或返修过程复杂，维修时需要去除BGA芯片底部锡球周围包裹的填充胶，操作时容易造成底部锡球脱落或芯片本体因长时间处于高温环境而功能失效，亦或是造成PCB板BGA焊盘脱落报废。发明内容[0003]有鉴于此，本发明提供了一种集成电路板生产方法及集成电路板，用以提高芯片与电路板的连接效果，并改善芯片的散热效果。[0004]本发明提供了一种集成电路板生产方法，该方法包括以下步骤：[0005]将芯片通过焊球与电路板焊接连接；[0006]采用液态胶涂覆在芯片