一种集成电路板的散热方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112218490A(43)申请公布日2021.01.12(21)申请号202011039229.8(22)申请日2020.09.28(71)申请人苏州市大华精密机械有限公司地址215000江苏省苏州市相城区太平工业园金瑞路9号(72)发明人顾明华(74)专利代理机构苏州曼博专利代理事务所(普通合伙)32436代理人宋俊华(51)Int.Cl.H05K7/20(2006.01)B01D46/00(2006.01)B01D53/26(2006.01)F16F15/067(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种集成电路板的散热方法(57)摘要本发明公开了一种集成电路板的散热方法，采用散热装置对集成电路板进行散热；通过风机将过滤后的空气输送至曲形管内，通过过滤罩能够将空气中的灰尘杂质过滤筛留，这时通过制冷器对制冷箱内腔的制冷液进行制冷，制冷后的制冷液将低温传导至制冷管和曲形管内，通过低温对曲形管内的空气进行制冷降温，经过降温的空气顺着软管进入除湿箱内，通过与除湿箱内的活性炭接触，将空气中的水分吸收，经过除湿后的空气顺着除湿箱底部的空洞排出，并与电路板本体进行接触，通过接触对电路板本体工作时产生的热量进行降温，同时通过干燥的空气将电路板本体上的一些水分吸收，并顺着散热网排出壳体，自此完成整个电路板本体散热过程。CN112218490ACN112218490A权利要求书1/1页1.一种集成电路板的散热方法，其特征在于，采用散热装置对集成电路板进行散热；所述散热装置包括壳体，所述壳体的内腔设置有放置板，所述放置板的顶部固定安装有卡板，所述卡板的内侧卡接有电路板本体，所述壳体的内腔且位于电路板本体的上方固定安装有横板，所述横板顶部的右侧设置有风机，所述横板顶部的左侧固定安装有制冷箱，所述制冷箱内腔的底部固定安装有制冷器，所述制冷箱的内腔且位于制冷器的上方固定安装有制冷管，所述制冷管的表面饶设有曲形管，所述风机的排气端贯穿制冷箱并延伸至内腔与曲形管的一侧连通，所述曲形管的另一侧连通有软管，所述软管远离曲形管的一侧依次贯穿制冷箱和壳体并延伸至壳体的内腔连通有除湿箱，所述除湿箱内腔的底部放置有活性炭；所述横板顶部的右侧固定安装有隔音箱，所述风机的底部与隔音箱内腔的底部固定安装；所述壳体的右侧固定安装有过滤罩，所述风机的抽气端依次贯穿隔音箱和壳体并延伸至壳体的外部与过滤罩的左侧连通；所述制冷箱的顶部且位于软管的右侧连通有进水管，所述进水管的顶部螺纹连接有管盖，所述制冷箱背面右侧的底部连通有排水管，所述排水管的背面贯穿壳体并延伸至外部固定安装有阀门；所述放置板底部的四角处均设置有伸缩杆，所述伸缩杆的上下两侧均固定安装有圆板，所述圆板的内侧且位于伸缩杆的外侧固定安装有弹簧，所述圆板的顶部与放置板的底部固定安装，所述圆板的底部与壳体内腔的底部固定安装；所述壳体底部的两侧均开设有槽口，槽口的内侧嵌设有散热网；所述散热方法包括如下步骤：打开风机、电热箱和风扇的开关，通过风机将过滤后的空气输送至曲形管内，通过过滤罩能够将空气中的灰尘杂质过滤筛留，防止风机因灰尘杂质造成堵塞，同时防止灰尘沾染电路板本体，这时通过制冷器对制冷箱内腔的制冷液进行制冷，制冷后的制冷液将低温传导至制冷管和曲形管内，通过低温对曲形管内的空气进行制冷降温，经过降温的空气顺着软管进入除湿箱内，通过与除湿箱内的活性炭接触，将空气中的水分吸收，经过除湿后的空气顺着除湿箱底部的空洞排出，并与电路板本体进行接触，通过接触对电路板本体工作时产生的热量进行降温，同时通过干燥的空气将电路板本体上的一些水分吸收，并顺着散热网排出壳体，自此完成整个电路板本体散热过程。2.根据权利要求1所述的集成电路板的散热方法，其特征在于，所述壳体的正面螺纹连接有盖板，所述除湿箱的正面铰接有箱门，箱门的正面固定安装有把手。3.根据权利要求1所述的集成电路板的散热方法，其特征在于，所述除湿箱底部的两侧均固定安装有支板，所述支板的外侧与壳体的内壁固定安装。2CN112218490A说明书1/4页一种集成电路板的散热方法技术领域[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种集成电路板的散热方法。背景技术[0002]集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。[0003]电路板在工作时会产生热量，现有散热装置一般是通过室内温度进行自然散热，这种散热效果较差，而且没法将电路板发烫时产生的一些水蒸汽进行去除，为此，我们提出集成电路板的散热装置来解决这个问题。发明内容[0004]本发明的目的在于提供一种集成电路板的散热方