预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲,该文档总共16页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103577864103577864A(43)申请公布日2014.02.12(21)申请号201310071402.6(22)申请日2013.03.06(30)优先权数据2012-1786662012.08.10JP(71)申请人富士施乐株式会社地址日本东京都(72)发明人栗原英三坂卷克己山口昭治蒔田圣吾(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人党晓林王小东(51)Int.Cl.G06K19/07(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书6页说明书6页附图8页附图8页(54)发明名称标签制造方法和标签用构件(57)摘要本发明提供一种标签制造方法和标签用构件。所述标签制造方法包括:配置工序,在该配置工序,配置标签用构件,从而在基材和覆盖材料之间设置磁性构件;切断工序,在该切断工序,与所述基材一起切断所述磁性构件,从而从所述标签用构件切出标签;去除工序,在该去除工序,从所述标签用构件去除所述基材的不需要部分;以及检测工序,在该检测工序,检测在所述基材的所述不需要部分中是否存在所述标签,或者检测在已去除了所述基材的所述不需要部分的所述标签用构件中是否存在所述标签。CN103577864ACN10357864ACN103577864A权利要求书1/1页1.一种标签制造方法,该标签制造方法包括:配置工序,在该配置工序,配置标签用构件,从而在基材和覆盖材料之间设置磁性构件;切断工序,在该切断工序,与所述基材一起切断所述磁性构件,从而从所述标签用构件切出标签;去除工序,在该去除工序,从所述标签用构件去除所述基材的不需要部分;以及检测工序,在该检测工序,检测在所述基材的所述不需要部分中是否存在所述标签,或者检测在已去除了所述基材的所述不需要部分的所述标签用构件中是否存在所述标签。2.根据权利要求1所述的标签制造方法,其中,在所述配置工序中,沿着所述基材的传送方向设置所述磁性构件。3.根据权利要求1或2所述的标签制造方法,其中,当在所述检测工序中检测到在所述基材的所述不需要部分中存在所述标签时,停止所述配置工序、所述切断工序以及所述去除工序。4.根据权利要求1或2所述的标签制造方法,其中,当在所述检测工序中检测到在已去除了所述基材的所述不需要部分的所述标签用构件中不存在所述标签时,停止所述配置工序、所述切断工序以及所述去除工序。5.一种标签用构件,所述标签用构件包括:基材,该基材包括具有间隔的多个标签区域;覆盖材料,该覆盖材料设置在所述基材的粘合层上;以及磁性构件,所述磁性构件设置成在所述基材和所述覆盖材料之间穿过所述多个标签区域并且具有强巴克豪森效应。2CN103577864A说明书1/6页标签制造方法和标签用构件技术领域[0001]本发明涉及一种标签制造方法和标签用构件。背景技术[0002]日本特开2006-330967号公报(专利文献1)公开了一种非接触式电子标签(ICtag)的制造方法,该方法包括:在连续的基膜表面上形成天线图案并且在该天线图案上安装集成电路芯片;布置具有间隔的带形结构从而在集成电路芯片的两侧形成平行的带形凹槽并且将该结构安装在天线图案表面上;将表面保护构件层压在集成电路芯片和带状结构表面上;并且切成各个非接触式电子标签或者形成切断线从而能被切断。发明内容[0003]因此,本发明的一个目的是提高包括磁性构件的标签的生产率。[0004]根据本发明的第一方案,提供了一种标签制造方法,该标签制造方法包括:配置工序,在该配置工序,配置标签用构件,从而在基材和覆盖材料之间设置磁性构件;切断工序,在该切断工序,与所述基材一起切断所述磁性构件,从而从所述标签用构件切出标签;去除工序,在该去除工序,从所述标签用构件去除所述基材的不需要部分;以及检测工序,在该检测工序,检测在所述基材的所述不需要部分中是否存在所述标签,或者检测在已去除了所述基材的所述不需要部分的所述标签用构件中是否存在所述标签。[0005]根据本发明的第二方案,在根据本发明的第一方案的制造方法中,在所述配置工序中,可以沿着所述基材的传送方向设置所述磁性构件。[0006]根据本发明的第三方案,在根据本发明的第一方案或第二方案的制造方法中,当在所述检测工序中检测到在所述基材的所述不需要部分中存在所述标签时,停止所述配置工序、所述切断工序以及所述去除工序。[0007]根据本发明的第四方案,在根据本发明的第一方案或第二方案的制造方法中,当在所述检测工序中检测到在已去除了所述基材的所述不需要部分的所述标签用构件中不存在所述标签时,停止所述配置工序、所述切断工序以及所述去除工序。[0008]根据本发明的第五方案,提供了一种标签用构件,所述标签用构件包括: