SMT质量3-2贴片工序的工艺控制.ppt

二.贴装元器件工艺内容1.保证贴装质量的三要素BGA贴装要求2.自动贴装机贴装原理aPCBMarK的作用和PCB基准校准原理PCBMarK是用来修正PCB加工误差的。贴片前要给PCBMark照一个标准图像存入图像库中并将PCBMarK的坐标录入贴片程序中。贴片时每上一块PCB首先照PCBMark与图像库中的标准图像比较：一是比较每块PCBMark图像是否正确如果图像不正确贴装机则认为PCB的型号错误会报警不工作；二是比较每块PCBMark的中心坐标与标准图像的坐标是否一致如果有偏移贴片时贴装机会自动根据偏移量（见图5中△X、△Y）修正每个贴装元器件的贴装位置。以保证精确地贴装元器件。元器件贴片位置视觉对中原理贴片前要给每种元器件照一个标准图像存入图像库中贴片时每拾取一个元器件都要进行照相并与该元器件在图像库中的标准图像比较：一是比较图像是否正确如果图像不正确贴装机则认为该元器件的型号错误会根据程序设置抛弃元器件若干次后报警停机；二是将引脚变形和共面性不合格的器件识别出来并送至程序指定的抛料位置；三是比较该元器件拾取后的中心坐标X、Y、转角T与标准图像是否一致如果有偏移贴片时贴装机会自动根据偏移量修正该元器件的贴装位置。3.如何提高自动贴装机的贴装质量(1)编程贴装程序表拾片程序表元件库b在线（自学）编程（又称为示教编程）编程注意事项f在线编程时人工优化原则—换吸嘴的次数最少。—拾片、贴片路径最短。—多头贴装机还应考虑每次同时拾片数量最多。g对离线编程优化好的程序复制到贴装机后根据具体情况应作适当调整例如：对排放不合理的多管式振动供料器根据器件体的长度进行重新分配尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上。并将料站排放得紧凑一点中间尽量不要有空闲的料站这样可缩短拾元件的路程；把程序中外形尺寸较大的多引脚窄间距器件例如160条引脚以上的QFP大尺寸的PLCC、BGA以及长插座等改为SinglePickup单个拾片方式这样可提高贴装精度。(2)制作Mark和元器件图像制作Mark图像制作元器件视觉图像制作QFP视觉图像(3)贴装前准备(5)安装供料器安装编带供料器装料时必须将元件的中心对准供料器的拾片中心。安装多管式振动供料器时应把器件体长度接近的器件安排在同一个振动供料器上。安装供料器时必须按照要求安装到位安装完毕必须由检验人员检查确保正确无误后才能进行试贴和生产。(6)必须按照设备安全技术操作规程开机(7)首件贴装后必须检验检验项目：a各元件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符；b元器件有无损坏、引脚有无变形；c元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。(8)根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像②如首件试贴时贴片故障比较多要根据具体情况进行处理4.如何提高自动贴装机的贴装效率