SMT关键工序的工艺控制.pptx

SMT关键工序的工艺控制SMT关键工序的工艺控制一.施加焊膏工艺施加焊膏是SMT的关键工序了解印刷原理提高印刷质量1.印刷焊膏的原理2.影响焊膏脱模质量的因素3.刮刀材料、形状及印刷方式4.影响印刷质量的主要因素5.提高印刷质量的措施蚀刻钢板：过度蚀刻或蚀刻不足孔壁粗糙影响焊膏释放模板开口方向与刮刀移动方向焊膏的合金粉末颗粒尺寸与印刷性的关系金属刮刀新型封装MLF散热焊盘的模板开口设计模板与PCB分离速度印刷缺陷举例表1不良品的判定和调整方法6SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求0201、0.3mmQFP、CSP等器件下面介绍不锈钢激光模板制作的外协程序及模板制作工艺要求中各种参数的确定方法：8.4.1向模板加工厂索取“激光模板加工协议”和“SMT模板制作资料确认表目前国内不锈钢激光模板加工厂主要有以下几个厂家：*深圳允升吉电子有限公司（联系电话：[phone]）北京四方利华科技发展有限公司（联系电话：[phone]）*深圳光韵达实业有限公司（联系电话：[phone]）*深圳光宏电子有限公司（联系电话：[phone]）*台湾正中印刷器材有限公司（天津联系电话[phone].模板的厚度；模板印刷是接触印刷印刷时不锈钢模板的底面接触PCB表面因此模板的厚度就是焊膏图形的厚度模板厚度是决定焊膏量的关键参数因此必须正确选择模板厚度。另外可以通过适当修改开口尺寸来弥补不同元器件对焊膏量的不同需求。总之模板的厚度与开口尺寸决定了焊膏的印刷量。模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。大的Chip元件以及PLCC要求焊膏量多一些则模板厚度厚一些；小的Chip元件以及窄间距QFP和窄间距BGA（μBGA）、CSP要求焊膏量少一些则模板厚度薄一些。5.3.10对焊盘开口尺寸和形状的修改要求引脚间距、元件尺寸、焊盘尺寸、模板开口尺寸与模板厚度之间是存在一定关系的。焊膏的印刷量与模板厚度、开口尺寸成正比各种元器件对模板厚度与开口尺寸有不同要求参考表1。表1各种元器件对模板厚度与开口尺寸要求参考表0201模板开口设计0201（0.6mm×0.3mm）焊盘设计二.贴装元器件工艺内容1.保证贴装质量的三要素2.自动贴装机贴装原理贴装机顶视图aPCBMarK的作用和PCB基准校准原理PCBMarK是用来修正PCB加工误差的。贴片前要给PCBMark照一个标准图像存入图像库中并将PCBMarK的坐标录入贴片程序中。贴片时每上一块PCB首先照PCBMark与图像库中的标准图像比较：一是比较每块PCBMark图像是否正确如果图像不正确贴装机则认为PCB的型号错误会报警不工作；二是比较每块PCBMark的中心坐标与标准图像的坐标是否一致如果有偏移贴片时贴装机会自动根据偏移量（见图5中△X、△Y）修正每个贴装元器件的贴装位置。以保证精确地贴装元器件。元器件贴片位置视觉对中原理贴片前要给每种元器件照一个标准图像存入图像库中贴片时每拾取一个元器件都要进行照相并与该元器件在图像库中的标准图像比较：一是比较图像是否正确如果图像不正确贴装机则认为该元器件的型号错误会根据程序设置抛弃元器件若干次后报警停机；二是将引脚变形和共面性不合格的器件识别出来并送至程序指定的抛料位置；三是比较该元器件拾取后的中心坐标X、Y、转角T与标准图像是否一致如果有偏移贴片时贴装机会自动根据偏移量修正该元器件的贴装位置。3.如何提高自动贴装机的贴装质量(1)编程贴装程序表拾片程序表元件库b在线（自学）编程（又称为示教编程）编程注意事项f在线编程时人工优化原则—换吸嘴的次数最少。—拾片、贴片路径最短。—多头贴装机还应考虑每次同时拾片数量最多。g对离线编程优化好的程序复制到贴装机后根据具体情况应作适当调整例如：对排放不合理的多管式振动供料器根据器件体的长度进行重新分配尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上。并将料站排放得紧凑一点中间尽量不要有空闲的料站这样可缩短拾元件的路程；把程序中外形尺寸较大的多引脚窄间距器件例如160条引脚以上的QFP大尺寸的PLCC、BGA以及长插座等改为SinglePickup单个拾片方式这样可提高贴装精度。(2)制作Mark和元器件图像制作Mark图像制作元器件视觉图像制作QFP视觉图像(3)贴装前准备去潮处理注意