集成电路行业分析.pdf

集成电路行业分析集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。行业概述：从1958年第一块集成电路发明开始至今近60年的发展历程中全球IC产业经历了起源壮大于美国发展于日本加速于韩国以及我国台湾地区的过程目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。狭义集成电路行业产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程集成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案通过代工方式由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成芯片的制造和封装测试然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。芯片加工处于芯片产业的中游封装测试属于芯片行业的体力活。广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备（北方华创）、加工时用的特种材料（如强力新材：专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂）以及制造本身要用的材料（如：宁波江丰电子材料股份有限公司（非上市公司）专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售是全球主要的MO源生产商。MO源即高纯金属有机源是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料）。（1）集成电路设计：集成电路设计企业处于产业链上游主要根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。集成电路设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。（2）晶圆制造：晶圆制造是指晶圆的生产和测试等步骤。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片由于其形状为圆形故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆生产是指晶圆制造厂接受版图文件（GDS文件）生产掩膜（Mask）并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上从而在晶圆基片上形成电路。一款芯片由晶体管、电容、电阻等各种元件及其相互间的连线组成这些元件和互连线通过研磨、抛光、氧化、离子注入、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术在一小块硅单晶片上逐层制造而成。晶圆测试（CP测试）是指在测试机台上采用探针卡（ProbeCard）并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进行测试的过程。（3）集成电路封装测试：经过CP测试的晶圆再经过减薄、切割后可以进行封装、成品测试从而形成芯片成品。芯片封装包括包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。芯片封装使芯片内电路与外部器件实现电气连接在芯片正常工作时起到机械或环境保护的作用保证芯片工作的稳定性和可靠性。成品测试是利用测试向量对已封装的芯片进行功能和性能测试的过程。经过成品测试后即形成可对外销售的芯片产品。2017年中国集成电路产业各产业链结构预测产业格局：目前中国已经成为全球最大的集成电路市场但中国集成电路及其生产设备产业和西方差距还是很大的每年集成电路的进口量很大已成为中国进口的第一大商品。相比之下作为第二大进口商品的石油由于油价大跌每年进口也不到1000亿美元。根据海关统计2016年集成电路进口3425.5亿块同比增长9.1%；进口金额2270.7亿美元同比下降1.2%。而同期中国的原油进口仅为6078亿人民币。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。另据贝恩咨询公司（Bain&Co）的数据显示中国半导体产值仅占全球的6％～7％。集成电路产业是我国产业链条上的最大缺口现在基本还在起步阶段。虽然芯片设计已经有海思展讯芯片制造有中芯国际芯片封装有长电科技等中国集成电路产业也在以20%的速度发展但是总的行业投资额并没有超过发达国家而且技术差距还很大因此这一行业的竞争还将长期化。现在主要产品除了少量的应用处理器、通信处理器、NORFlash和图像处理器芯片其他的核心芯片我们的市场占有率全是0%！这就是产业现状。集成电路产业高端的设计业一直由美欧日韩把持中国低端芯片设计和封装测试中的低端有一定市场份额；但在政府