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集成电路行业分析
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集成电路行业分析

集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综

合国力的重要标志。

行业概述：

从1958年第一块集成电路发明开始，至今近60年的发展历程中，全球IC

产业经历了起源壮大于美国，发展于日本，加速于韩国以及我国台湾地区的过程，

目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。

狭义集成电路行业产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节，各个环

节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程，集成电

路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案，通过代

工方式由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成芯片的制造和封装测试，然后将芯片

产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。芯片加工处于芯片产业的中游，封

装测试属于芯片行业的体力活。

广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备（北方华创）、加工时

用的特种材料（如强力新材：专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂），以及

制造本身要用的材料（如：宁波江丰电子材料股份有限公司（非上市公司）专门

从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，南大

光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO源生

产商。MO源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储

器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料）。
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现在主要产品，除了少量的应用处理器、通信处理器、NORFlash和图像

处理器芯片，其他的核心芯片我们的市场占有率全是0%！这就是产业现状。

集成电路产业高端的设计业一直由美欧日韩把持，中国低端芯片设计和封装测试

中的低端有一定市场份额；但在政府的主导下，中国在集成电路行业正在比较快

地追赶。

市场规模：

根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5

亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3

亿元，同比增长24.1%;制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016

年依然快速增长，同比增长25.1%，销售额1126.9亿元;封装测试业销售额

1564.3亿元，同比增长13%。我国进口最大的几块是专用逻辑电路（手机芯片）、

存储器和模拟电路。这几块未来几年比例不会发生太大变化，因为产业不会发生

根本性的颠覆。

技术水平：

我国工艺还是比较落后。我国工艺大约落后国际两代四年，而这一情况将

维持到2020年，但近年来中国集成电路制造业创新体系成绩斐然，即将引领和

支持我国集成电路产业快速崛起，2018年将全面进入产业化。

2008年国务院批准实施集成电路专项，主攻装备、工艺和材料的自主创新。

2014年6月，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施，集成电

路重大专项快速突破。
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为实现自主创新发展，集成电路专项由北京市和上海市人民政府牵头组织实

施。共有200多家企事业单位、2万多名科学工作者参与技术攻关，集中在北

京、上海、江苏、沈阳、深圳和武汉等6个产业聚集区。

2017年5月23日，科技部等召开了集成电路专项成果发布会。成果包括

9年来已研发成功并进入海内外市场的30多种高端装备和上百种关键材料产

品，面向全球开展服务的65至28纳米产品工艺和高密度封装集成技术成果。

集成电路专项已申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专

利，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的实力和地位发生了巨大变

化，发展模式也从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”

的新模式。

专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计

到2018年将全面进入产业化。“十三五”重点支持7-5纳米工艺和三维存储

器等国际先进技术的研发，支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力，实现

产业自主发展，形成特色优势。14纳米装备是一个了不起的成就，大大缩小了

我国与国外先进水平的差距，国外的水平是8纳米。

现在的问题是国内设计企业的水平有限，而产业的逻辑是设计水平高，加工

企业就有饭吃，加工企业业务量饱满才会有动力添置新设备。以2015年国内IC

内需市场自给率尚不及20%来看，十三五规划期间，除晶圆代工与封装测试产

能必须大幅扩充外，国内IC设计企业需要在关键核心产品上投入更多研发。

中国集成电路产业现状分析

一、存储器将是突破口
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存储器对于一个国家或地区的IC产业成长壮大可发挥重要的推动作用。资

料显示，因为日本在DRAM存储器上的大力赶超，一直稳坐IC产业世界第一