半导体行业国产替代系列七：技术突破加速，光刻胶有望吹响替代主旋律-20190923-广发证券-14页.pdf

[Table_Page]深度分析|半导体证券研究报告半导体国产替代系列七[Table_Title]行业评级[Table_Grade]买入前次评级买入技术突破加速光刻胶有望吹响替代主旋律报告日期2019-09-23[Table_Summary]核心观点：相对市场表现[Table_PicQuote]光刻胶：晶圆代工核心材料二十亿市场规模趋势明晰58%42%光刻胶是光刻过程的核心材料根据SEMI统计2018年全球半导体26%光刻胶市场总规模为17.3亿美元推动因素主要有晶圆代工产能提升以及多重图形化技术的使用。伴随着集成电路集成度逐渐提升未来ArF光刻10%胶、EUV光刻胶为未来企业布局和下游需求的主要产品类型。-6%09/1811/1801/1903/1905/1907/1909/19山雨欲来国内晶圆代工产能提升拉升半导体光刻胶需求-22%半导体沪深300需求端：根绝我们统计国内晶圆投资情况建厂热潮直接带动晶圆代工产业链快速成长光刻胶直接用于实际生产过程且具备采购相对迅速特[分析师：Table_Author]许兴军点预计2019-2020年为国内光刻胶需求快速放量期。供给端：国家政策推动自主可控、国内光刻胶技术逐渐突破、代工厂商分摊供应商风险将持SAC执证号：S0260514050002续推动内资晶圆代工厂商提升对国产光刻胶的接受程度给予国内优质的SFCCENo.BOI544021-60750532光刻胶厂商快速成长的机会。[e-mail]大陆厂商光刻胶技术追赶迅速国产替代曙光初现