PCB综合资料--印制板如何防止翘曲.docx

编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径学海无涯苦作舟页码：印制板如何防止翘曲一.为什么线路板要求十分平整在自动化插装线上印制板若不平整会引起定位不准元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上所以装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代装配厂对板翘的要求必定越来越严。二.翘曲度的标准和测试方法据美国IPC－6012（1996版）<<刚性印制板的鉴定与性能规范>>用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前各电子装配厂许可的翘曲度不管双面或多层1.6mm厚度通常是0.70～0.75%不少SMTBGA的板子要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上把测试针插到翘曲度最大的地方以测试针的直径除以印制板曲边的长度就可以计算出该印制板的翘曲度了。三.制造过程中防板翘曲1.工程设计：印制板设计时应注意事项：A.层间半固化片的排列应当对称例如六层板1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致否则层压后容易翘曲。B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。C.外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面而B面仅走几根线这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大可在稀的一面加一些独立的网格以作平衡。2.下料前烘板：覆铜板下料前烘板（150摄氏度时间8±2小时）目的是去除板内的水分同时使板材内的树脂完全固化进一步消除板材中剩余的应力这对防止板翘曲是有帮助的。目前许多双面、多层板仍坚持下料前或后烘板这一步骤。但也有部分板材厂例外目前各PCB厂烘板的时间规定也不一致从4－10小时都有建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还是整块大料烘后下料二种方法都可行建议剪料后烘板。内层板亦应烘板。3.半固化片的经纬向：半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则层压后很容易造成成品板翘曲即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因很多就是层压时半固化片的经纬向没分清乱迭放而造成的。如何区分经纬向？成卷的半固化片卷起的方向是经向而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向短边是经向如不能确定可向生产商或供应商查询。4.层压后除应力：多层板在完成热压冷压后取出剪或铣掉毛边然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化这一步骤不可省略。5.薄板电镀时需要拉直：0.4～0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来从而拉直辊上所有的板子这样电镀后的板子就不会变形。若无此措施经电镀二三十微米的铜层后薄板会弯曲而且难以补救。6.热风整平后板子的冷却：印制板热风整平时经焊锡槽（约250摄氏度）的高温冲击取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有好处。有的工厂为增强铅锡表面的亮度板子热风整平后马上投入冷水中几秒钟后取出在进行后处理这种一热一冷的冲击对某些型号的板子很可能产生翘曲分层或起泡。另外设备上可加装气浮床来进行冷却。7.翘曲板子的处理：管理有序的工厂印制板在最终检验时会作100％的平整度检查。凡不合格的板子都将挑出来放到烘箱内在150摄氏度及重压下烘3～6小时并在重压下自然冷却。然后卸压把板子取出在作平整度检查这样可挽救部分板子有的板子需作二到三次的烘压才能整平。上海华堡代理的气压式板翘反直机经上海贝尔的使用在补救线路板翘曲方面有十分好的效果。若以上涉及的防翘曲的工艺措施不落实部分板子烘压也没用只能报废。本文叙述了Neopact直接电镀工艺的应用包括工艺过程及控制各参数对溶液性能的影响品质检验废水处理等。该工艺稳定可**控制容易而且环境污染小废水处理简单可以取代传统化学沉铜工艺投入规模生产。前言自从1963年IBM公司Mr.Rodovsky提出直接电镀的基本的理论以来这项全新的技术引起了人们的高度重视并在印制板行业得到了飞速的发展和应用。众所周知传统的印制板化学沉铜工艺具有其自身无法克服的缺点：（1）含有甲醛这一致癌物质严重影响操作者的身体健康污染环境；（2）含有大量的络合剂致使废水处理困难；（3）自身氧化还原体系容易自发分解难以控制等。直接电镀工艺则具有化学沉铜不可比拟的优越性：不含甲醛EDTA等络合物