SMT焊点工艺标准.xls

作业指导书名SMT通用检验标准文件编号WI-Q-001生效日期2010/7/22称发行版次A01页码1/9项目判定說明图示说明1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；印刷锡膏标准模式2、锡膏未涂污或倒塌。WWa1A1、印刷图形大小与焊点基本一致；印刷锡膏涂污或倒塌2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上1.w1≧W*25%;可允收；2.a1≦A*10%.3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。w1Wa1A1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收；印刷图形与焊点不一致,2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下，1.w1<W*25%;和涂污或倒塌不可允收；2.a1>A*10%.3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。w1W1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一）1.w1>W*25%;印刷严重偏移的25%拒收；LL12.L1>L*25%;2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。3.a1≧A*75%.w1(注:A为铜箔,a1为锡膏.)IC类实装标准方式1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置；2、IC的方向正确无误。IC类焊点脱落1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！或铜箔断裂原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定：IC脚偏移1、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于1.w1≦W*1/3，OK;焊点宽度的1/3则拒收。2.w1>W*1/3，NG.（或w1<0.5mm,OK)W序号修改履历修订日期修订者确认者审批审核编制作业指导书名SMT通用检验标准文件编号WI-Q-001生效日期2010/7/22称发行版次A01页码2/9项目判定說明图示说明IC脚间连锡IC各引脚之间不可有焊锡连接和短路现象。（此为致命不良）L11.L1≧0，OK;IC类吃锡纵向偏移1、引脚吃锡部位不可超出焊点范围。2.L2≧0,OK.L2ZIC类引脚翘高和浮起1、引脚浮起或翘高不可大于0.15mm。Z1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好；IC类焊接标准模式2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带；3、引线脚的轮廓清晰可见；4、焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上。IC类焊接不良1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良。IC类焊接吃锡不良1、焊锡只吃到引脚部分位置，很少吃到焊点。1、原则上不可有锡珠存在；2、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径锡珠附着不可超过0.1mm。3、焊点位置外，锡珠大于0.13mm为不良。电阻类装配标准模式1、按正面贴装，电阻的两端置于基板焊点的中央位置。1、电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25%电阻偏移(垂直方向)以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。作业指导书名SMT通用检验标准文件编号WI-Q-001生效日期2010/7/22称发行版次A01页码3/9项目判定說明图示说明1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1.L2≧L*1/3,OK;电阻偏移(水平方向)大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2.L2<L*1/3,NG.如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。L2L零件间隔1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收；1.W≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。2.W<0.5mm,NG.零件直立零件直立拒收！电阻帖反文字面帖反拒收。电容、电感类实装1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。标准模式电容、电感偏移1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25%(垂直方向)以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。电容、电感偏移1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1.L2≧L*1/3,OK;(水平方向)大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2.L2<L*1/3,NG.如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。L2L零件间隔1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收；1.W≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。2.W<0.5mm,NG.零件直立零件直立拒收！作业指导书名SMT通用检验标准文件编号WI-Q-001生效日期2010/7/22称发行版次A01页码4/9项目判定說明图示说明零件倾斜1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%，反之则拒收。(NG)三极管类实装1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。标准模式三极管偏移1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚1.w1≦W*1/2,OK;（水平方向）宽度的1/2；若大于1/2则不良。2.w1>W*1/2,NG;三极管偏移1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚1.L1≦L*1/2,OK;（垂直方向）平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收。2.L1>L*1/2,NG;1.a