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表面组装技术（SMT）培训教材通用工艺是根据工艺内容的通用性、成熟性和先进性并结合公司的设备条件产品特点而提出的工艺课题是按照具体工艺内容编写的。通用工艺的内容包括工艺条件、工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准和检验方法等。通用工艺是指导工人操作的最基本的技术文件严格按照通用工艺规定的操作程序和质量控制程序进行操作对提高生产效率、提高产品质量肯有十分重要的意义。表面组装通用工艺包括施加焊膏、施加贴片胶、贴装元器件、再流焊；波峰焊、手工焊与返修、清洗、检验和测试、电子组装件三防涂覆工艺、挠性板表面组装工艺、陶瓷基板表面组装工艺。本培训教材针对JSL实际情况对表面贴装技术进行系统介绍讲解。希望学习者能对SMT通用工艺有更深的了解并能学习至用。第一部分表面组装(SMT)通用工艺第一章表面组装工艺条件第二章典型表面组装方式及其工艺流程第三章施加焊膏通用工艺第四章再流焊通用工艺第五章手工焊、修板和返修工艺第六章表面组装板焊后清洗工艺第七章电子组装件三防涂覆工艺第八章挠性印制电路板的表面组装工艺第一章表面组装工艺条件1.1厂房承重能力振动、噪声及防火防爆要求1.4排风、烟气排放及废弃物处理工作间保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。空气清洁度：100000级（BGJ73-84）CO2含量：<1000ppm;CO含量：<10ppm.环境温度:23℃±3℃相对温度:45%~70%RH第二章典型表面组装方式及其工艺流程2.1表面组装技术的组装类型2.2典型表面组装方式2.3纯表面组装工艺流程1>单面混装(SMT和THC在PCB同一面)流程：A面施加焊膏=>贴装元器件SMD=>再流焊=>A面插装THC=>B面波峰焊2>单面混装(SMT和THC在PCB的两面)流程：B面施加贴装胶=>贴装SMD=>胶固化=>再流焊=>翻转PCBA面插装THC=>B面波峰焊3>双面混装(THC在A面AB面都有SMD):A面施加焊膏==>贴装SMD==>再流焊==>翻转PCBB面施加贴装胶==>贴装SMD==>胶固化==>翻转PCBA面插装THC==>B面波峰焊4>双面混装(AB面都有SMD和THC):A面施加焊膏==>贴装SMD==>再流焊==>翻转PCBB面施加贴装胶==>贴装SMD==>胶固化==>翻转PCBA面插装THC==>B面波峰焊==>B面插装件2.5工艺流程的设计原则第三章施加焊膏通用工艺3.1施加焊膏技术要求3.2表面组装工艺材料焊膏的选择和正确使用3.2.2焊膏的正确使用与保管：必须储存在2~10℃的条件下。至少提前4H从冰箱中取出焊膏达到室温后才能打开瓶盖防止水汽凝结。使用前需顺一个方向搅拌添加完焊膏后需盖好容器盖。免清洗的焊膏不能使用回收焊膏如果印刷间隔超过1H须将焊膏从模板上拭去回收到当天使用的容器中。印刷后在4H内完成再流焊需要清洗的产品再流焊后在当天完成清洗。免清洗焊膏修板不使用助焊剂不可用酒精擦洗锡点使用助焊剂焊点以外没有被加热的残留助焊剂必须随时。印刷焊膏和进行贴片操作时要求拿PCB边缘或带手套防止污染PCB。3.3施加焊膏的方法和各种方法的适用范围3.4印刷焊膏的原理3.5印刷工艺流程及参数设置3.5.2印刷参数设置：3.6影响印刷质量的主要因素②模板质量：a>模板厚度、开口尺寸：脱模效率=平均体积/理论体积*100%宽厚比=开口宽度（W）/模板厚度（T）面积比=开口面积/孔壁面积（面积比>0.66焊膏释放体积百分比>80%)b>模板开口形状c>模板开口壁的光滑度：开口壁光滑焊膏容易从模板的漏孔释放（脱模）d>模板开口方向与刮刀移动方向：为了使用与刮刀移动方向垂直的模板开口取得的焊膏量和与刮刀方向平行的模板开口取得的焊膏量相等应加大垂直方向的模板开口尺寸或采用40。角印刷法解决。③刮刀材料、形状及印刷方式：刮刀材料有橡胶、金属两大类。（带Teflon润滑膜涂层的