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SMT培训教材

作者：酷视通U盘百度文库：ivanlyp

一，SMT简介
1，什么是SMT？

SurfacemountThrough-hole

SMT是英文surfacemountingtechnology的缩写，中文意思是：表面粘贴
技术。它是相对于传统的THT（Through-holetechnology）技术而发展起来的一
种新的组装技术。

3，SMT的特点：
A，高密度难B，高可靠C，低成本D，小型化E，生产的自动化

THTSMT
类型throughholetechnoligySurfacemounttechnology

元器件双列直插或DIP，针阵列PGASOIC，SOT，SSOIC，LCCC，
有引线电阻，电容PLCC，QFP，PQFP，片式电阻电容

印制电路板，1。27MM网格或更细，
基板印制电路板，2。54MM网格，导电孔仅在层与层互连调用
0．8MM-0。9MM通孔0．3-0．5MM，布线密度高2倍以上，
厚膜电路，薄膜电路，0。5MM网格或更细。
焊接方法波峰焊再流焊
面积大小，缩小比约1：3-1：10
组装方法穿孔插入表面安装-贴装
自动化程度自动插件机自动贴片机，效率高

4，SMT的组成部分：

设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等

表面组装元件
表面组装元件
各种元器件的制造技术

包装-----编带式,棒式,散装式

组装工艺
组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等
5，工艺流程：

A，只有表面贴装的单面装配

工序：备料丝印锡膏装贴元件回流焊接

B，只有表面贴装的双面装配

工序：备料丝印锡膏装贴元件回流焊接反面

丝印锡膏装贴元件回流焊接

C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配

工序：备料丝印锡膏（顶面）装贴元件回流焊接

反面滴（印）胶（底面）装贴元件烘干胶

反面插元件波峰焊接

D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件

工序：滴（印）胶装贴元件烘干胶反面

插元件波峰焊接

通常先做B面

再流焊
印刷锡膏贴装元件

翻转

再作A面

翻转
印刷锡膏贴装元再流焊
件

双面再流焊工艺
清洗
A面布有大型IC器件

B面以片式元件为主

充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，

要求严格

常用于密集型或超小型电子产品，如手机

先作A面：

印刷锡高贴装元件再流焊

翻转

再作B面：

点贴片胶贴装元件加热固化翻转

插通孔元件后再过波峰焊：

插通孔元件

波峰焊清洗

再流焊
印刷锡膏贴装元件

锡膏——再流焊工艺清洗

简单，快捷

红外
加热

涂敷粘接表面安装元固
剂件化
翻插通孔元
转件
各工序介绍：清洗
一，印刷（screen贴片printer——波峰焊工艺）内部工作图）
价格低廉，但要求设备多，难以实现高波峰
密度组装
焊

Squeegee

Solderpaste
Stencil

1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。
其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。5%。我们常用的锡膏型号有：
63Sn/37Pb;62Sn/36Pb/2Ag
这些我们都称为有铅锡膏；96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu这就是现在大家都在谈到的无
铅锡膏了！

2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严
格的。一般在温度为2℃-10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。在使用时要注
意几点：
A，保存的温度；B，使用前应先回温；C，使用前应先搅拌3-4分
钟；
D，尽量缩短进入回流焊的等待时间；D，在开瓶24小时内必须使用完，
否则做报废处理。

3，锡膏印刷参数的设定调整：
1．刮刀压力，一般使用较硬的刮刀或金属刮刀。刮刀在理想的刮刀速度下及压力
下正好把模板刮干净；
2．印刷厚度，主要是由模板的厚度决定的，而模板的厚度与IC脚距密切相关；

脚距(mm)
0.80.650.50.40.3
开口尺寸分类

A0.4±0.040.31±0.020.25±0.0150.2±0.0150.15±0.01

B2.0-2.52.0-2.21.7-2.01.71.7

金属模板的厚度0.20.20.150.15-0.120.1

3．刀速度，引脚间距〈0.5MM，一般在20-30MM/S；
4．刮刀角度，应保持在45-75度之间。

4，金属模板的制作方法：

A，激光切割模板。
特点：孔的尺寸精密，再做模板的重复性好，焊膏会较少的留在孔壁上。还可以将开
口做成梯形，使模孔上小下大，这样焊膏很容易脱离