SMT各工序作业指导教程.doc

精品资料网（http://www.cnshu.cn）25万份精华管理资料2万多集管理视频讲座精品资料网（http://www.cnshu.cn）专业提供企管培训资料SMT各工序作业指导教程一．印刷工序Ⅰ。作业准备必须事项：①.点检作业必须物品：白手套高温手套清洗水白碎布搅拌刀放大镜无尘纸等。②.整理清洁工作台面及工作区域严禁有锡膏类污垢。③.PCB烘烤：A目的：PCB属干易潮物件通常要进行烘烤去潮气因为若是PCB受潮则在过回流焊时潮气会升华一方面影响锡膏内溶剂的配比另一方面会在正式焊接时产生锡爆而形成锡珠。B方案：把PCB平铺于焗炉内网上设置温度为120度时间为2小时严禁叠放因为叠放会导致PCB内外层温度不均匀而影响烘烤效果。④锡膏使用前解冻搅拌。A目的：①锡膏通常储存在2—10℃度的冷藏室内而室温通常是25℃度左右如果即取即用则由于热交换作用锡膏会吸收空气的水分冷凝水一旦进入锡膏内则会导致锡膏内成分配比变化及化学反应。②搅拌的目的是使锡膏内各成分混合均匀通常锡膏放置过久会影响各成分同锡/铅的混合度比如：我们经常会看到如放置过久的锡膏助焊剂会浮到锡膏的表面。B使用：1解冻时间为4小时搅拌为2分钟。2用量的原则保证网面上有1—1。5CM的锡膏在网面上作滚动低于此高度时则添加新锡膏来维持。3锡膏在使用过程中往两边跑的锡膏要在30分钟内收回到刮刀下面防止静止过久影响其内部成分配比或干化。4锡膏瓶在不用时必须内外盖密封防止其它空气或水份进入而引起氧化或变质。5印刷时每5块板之后对网底作一次擦拭。6停机前要考虑网上锡膏剩余为最少所以在添加时要作打算。7不要把用过的锡膏放回原的来瓶中下次在使用前按1：3与新锡膏混和使用。8锡膏在使用过程中必须要有状态标示以表示它的解冻和使用时间。9锡膏在使用时严禁和其它品种混用。ⅱ。印刷钢网调整的要求：A。PCB表面和钢网平切；间隙为一张信纸的厚度。印刷过程的要求：A。每印刷五块板时必须对网底作一次擦拭；但要避开金手指对应的部位。B．要在半小时内对刮刀两边跑的锡膏作一次归整即收到刮刀下面避免半小时外锡膏未作滚动。C．锡膏在钢网上要保持1-1.5CM的高度。D．对有BGA的产品必须对PCB作擦拭即用清洗水对BGA处位置进行清洁。E．印刷好的PCB不可堆积过多；最好以15片为好。F．在印刷小间距IC时速度要适当调慢。二．操作工序ⅰ。设备的点检：每日上班后在交接班时必须跟据点检内容对具体项目进行点检确任有无异常问题并且要即时反应作好点检记录。作好机台的日常清理/清扫工作保证机台整洁无污。对料架进行日常整理对不良料架进行标识/存放。ⅱ。开机前程序的确认跟据排位表确认程序内FEEDER上的部品名称是否一致用量是否相同。确认贴装总数是否和排位表一致以避免跳过贴装的物料而导致漏贴。多连板必须确认各小板原点有无跳过。ⅲ。作业过程严禁不停机对设备进行操作。对快贴完的物料要提前备好。要时常关注物料损耗状况对抛料严重的状况一定要及时反映给相关人员处理。注意设备的贴装效果对异常情况要及时反馈。三．手贴工位ⅰ。物料基础知识贴片电阻的表示方法贴片物料表示方法起源于色环表示法即以色彩所代表的颜色对应阿拉伯数字表示。比如：R104J：104分别代表色环电阻对应的色环颜色；J则代表误差系数（±5%）。其规格为100000欧姆（R）=100千欧（KR）=0.1兆欧。常见的表示方法有两种：1。非精密物料如上面举到的R104J。2。精密物料如：R1002F。其它如电容电感也是类似。这里R1002F=10000欧姆（R）=10千欧=0。01兆欧误差为（±1%）。常见的误差系数有F=1%；J=5%；K=10%；M=20%；Z=-20+80%。常见的物料编号eg:风华供应商：CC40805CG102K500F①:表示径向引线电容。①②③④⑤⑥②：尺寸。③：介质种类（CG=NPO；B=XTR；F=Y5V）④：容量。⑤：精度。⑥：50V耐压。eg:TDK供应商：C1608CH1H0R5JT①:尺寸。①②③④⑤⑥②：材质。③：耐压（1H=50V；1E=25V；1C=16V）④：容量。⑤：精度。⑥包装方式。ⅲ.三极管3M1.三极管的形状如图㈠所示.2.要注意其丝印"3M".3.使用时一定要按BOM作业.4.代用物料要注意其丝印及大小.图㈠ⅳ.二极管1.二极管有极性如图㈡有极性的一端为负极.2.其种类很多且外型颜色很相近.图㈡ⅴ.胆电容1.二极管有极性如图㈡有极性的一端为正极.4.7UF2.其种类很多且外型颜色很相近.3.注意其丝