PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述.pdf

万方数据宀牧嫌眯滦突费跏髦⒄棺凼约捌渌两峁剐突费虺对比。●铜箔与层压板腿扰蛘拖凳匦缘幕费跏髦＆祝大同泄缱硬牧闲幸敌幔本【曲家。开发宀牧嫌酶咝阅苄滦突费跏髦家闹饕?翁猓饫嗷费跏髦废哿吭谡庑厂家所生产的高性能环氧树脂众多产品中占有重要到了重要的支撑、推动作用。日本近年开发出的这类环氧树脂产品在某种意义上讲代表着基板材笔者在三年前曾著文对日本宀牧嫌酶果。本文将对它的品种、性能、应用等加以阐述。株式会社年日更名菔谐⌒枨蠼注重开发具有低热膨胀系数缘幕费跏髦氧树脂品种中有四类产品在热膨胀系数特性上表数特性上表现更佳表玖薍谥饕P阅苌嫌隓株式会社所生产的酚醛型环氧树脂一、多官能环氧脂。这类环氧树脂属多环芳香族型环氧树脂。．摘要．文章对日本近年在高性能宀牧嫌眯滦突费跏髦钠分帧⑿阅芗坝τ媒辛瞬觯关键词印制电路板；基板材料；覆铜板；环氧树脂中图分类号：．文献标识码：恼卤嗪牛日本已成为目前世界上为印制电路板基板材料提供新型、高水平环氧树脂品种最多的国是不少日本环氧树脂生产厂家辔J澜缰某地位。同时也对日本的覆铜板际醴⒄蛊料用环氧树脂的技术发展的新趋向。性能环氧树脂的发展做过综述并发表于本刊。【慷近两三年随着技术新发展日本环氧树脂业又开发出一批新型宀牧嫌酶咝阅芑费跏脂产品并在宀牧仙系玫搅艘欢康挠τ贸日本晔交嵘原称大日本油墨化学工业产品。【晔交嵘缭诮改晖瞥龅男滦阅芑现较突出它们是．盗、．、疕。其中到目前为止以．／．费跏髦吩谌扰蛘拖．／．且焕嗪两峁剐突费跏際牟畋鹪谟谑窃谑髦圃熘性擞昧≈频缏沸畔—琾．籦；万方数据铜箔与板压：⋯⋯⋯··ぁ鲋表现得就小。口在晔交嵘缒壳翱缮⑻峁┝礁鱿盗械脂莼锏哪陨系腃要比含笨环结构环氧树：⋯⋯⋯⋯名环氧树脂专家——小椋一郎近期著文【刻峒傲烁树脂”。例疘．、．是解决了“低黏度化物的您达至℃；而．系列产品具有双官子更具有刚直性和平面构造的特征因此它的固化物看出含萘结构型环氧树脂在应用于有低G蟮分子蒸馏技术使得树脂达到了更高纯度化淮课氯离子的含量的进一步的降低约案宛ざ然乃睦嗟蚦性的环氧树脂性能比较多环芳香族型树脂堆积结构效果的概念示意图含萘结构型环氧树脂产品。】【晔交嵘绲闹表一闹饕P阅·注：树脂组成物其它成分：固化剂：酚醛树脂固化剂；固化促进剂：三苯基膦；固化条件：。本有关环氧树脂的专家棍正史曾在近期发表有关论述多环芳香族型环氧树脂的文章【中分析了含萘结构环氧树脂的主要特性：含萘结构环氧树脂和舣酚突费跏髦直鸬链ǎ是由于在环氧树脂中萘缩合多环芳香族结构抑制了树脂链分了的自由活动。而且它比双酚突费跏脂【占锏钠苹等托愿叱鲂矶啵怯捎诤两峁够氧树脂具有低交链密度的结构特点。环氧树脂固化物的吸水率高低与在其固化反应中环氧基开环而生成出羟基的多少丛诠袒镏械聂腔ǘ相关。而含萘结构环氧树脂固化物之所以具有很低的吸水率的特性是由于引入萘结构后造成树脂的官能团密度降低所在。究其含萘结构环氧树脂固化物的低热膨胀系数性的原因除了含萘结构环氧树脂分子结构抑制了树脂分子主链的自由活动外日立化成工业株式会社的覆铜板专家高根汉伸等还提出含萘结构环氧树脂的分予呈平面构造也使得这种树脂分子之间易于相百⑸饔谩７至思湎嗷プ饔玫慕峁钩闪“堆积效果”的构形Ｕ庋投它的分子链的活动有了更大的约束性。】】受热时树≈频缏沸畔公司的这两种萘结构型环氧树脂含现在客户更期望于环氧树脂生产厂家开发出对特性群的整体提高的环氧树脂产品在这个特性群中包括了过去总认为是“相对立”一些特性项目。解决了这种相对立特性的共同提高问题现被俗称为“突破常规的环氧性”和“高耐热性”两个相对立性能的共同提高的环氧树脂产品。这两个系列的含萘结构型环氧树脂产品在性能的侧重点方面有所不同：．系列产品是一种四官能团结构的含萘环氧树脂它具有超高耐热性固能团结构由于它有萘分子结构的存在使得主