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目录PCB(线路板)是用来承载电子元件提供电路联接各元件的母版。依板的层数分类的几种板的例图内容简介第一部分喷锡双面板制作工艺概述:这是在绿油露铜部分及锡圈边镀锡的双面板典型工艺:PrepregManufacturingP片制作TypeofPrepregP片型号举例:1.BoardCutting开料啤圆角磨板边打字唛钉板2.Drilling钻孔DrillingTool钻孔工具PCB成品例如:(1)黄菲林GⅡ(线路菲林)3.PTH/PanelPlating沉铜/板面电镀在铜板上置一层感光材料再通过母片(GⅡ黄菲林)遮盖曝光后形成线路图形。在铜板上置一层感光材料再通过母片(GⅡ黄菲林)遮盖曝光后形成线路图形。冲板后的半成品:5.PatternPlating图形电镀5.2TinPlating镀锡镀铜和镀锡有截面图5.3Etching蚀铜将经过图形电镀的版面非电路部分的铜除去把线路图形转移到版面。9.HAL喷锡W/FC/MandHAL绿油、白字及喷锡剖面图10.Profiling外形加工CutwayViewofprocesses流程剖面12.E-Test电测试ComponentPlugging插件方式Boardsforcustomers’SpecialRequirements客户特别要求的线路板Boardsforcustomers’SpecialRequirements客户特别要求的线路板PART2MultipleBoard一个多层板实例3P20116A0内层制作Photographicimaging成相Substrate内层菲林Exposure曝光Developing、TinPlatingandCopperEtching冲板、镀锡和内层蚀铜StrippingStripTin褪锡Layerstackup排板Lamination压板ThefollowingProcesses后续工序