多层PCB加工工艺简介.pptx

多层PCB加工工艺介绍PCB分类按层数分：单、双面板和多层板；按叠层结构分：普通板、埋盲孔板；按材料分：FR-4材料板、特殊材料板。下料资料处理将GerberRS-274-X或RS-274-D格式的文件用Genesis2000系统进行处理；完成补偿、拼板、MI、输出图形制作文件或底片、输出检验文件等。主要原材料芯板：双面覆有铜箔中间为“树脂+玻璃布”；半固化片：“B阶树脂+玻璃布”起粘合作用；铜箔油墨等等。下料目的：切割成适当的大小满足加工的需求；原料尺寸：36”×48”、40”×48”、42”×48”；过程：烘烤、切割、磨边。内层图形/蚀刻目的：用干/湿膜保护铜通过化学反应得到客户需要的图形；流程：前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜。冲槽/冲孔形状：方槽、圆孔；目的：对于多层板起到定位对位的作用。棕化目的：提高内层铜箔与半固化片的接合力；分类：黑化、棕化、白棕化。层压设备：铜箔导电加热、电阻丝加热、热媒油加热；目的：通过对半固化片加热将芯板粘合在一起形成多层板。PTH目的：将钻孔产生的钻污除去然后在孔壁上用化学方法沉积一层很薄的铜实现导电功用；去钻污方法：高锰酸钾、Plasma等。外层图形/蚀刻目的：用干膜或锡铅保护铜通过化学反应得到客户需要的图形；流程：前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜/锡铅。外层检验目的：检查板面线条、焊盘等上的表观缺陷。设备：AOI检测设备（白光）。表面涂覆目的：保护铜面、增加可焊性；分类：热风整平、OSP、化学镍金、化学锡、化学银等。电测试（ET）目的：测试产品内线路网络连接状况；设备：通用针床、专用针床、飞针等。成品检验目的：保证外观上没有缺陷；检查项目：阻焊外观、孔内状况、表面涂覆等。终审目的：汇总各种检测信息并进行核对生成提交给客户的出货报告。包装目的：保证产品在运输过程和客户存贮过程中的安全。演讲完毕谢谢观看！