PCB制作流程.pdf

MeadvilleMeadvilleTechnologiesTechnologiesGroupGroup多层板生产过程简介多层板生产过程简介1一.生产准备1.审核客户资料客户设计→→客户提供资料客户提供资料→PE可行性评审→→确认或更改确认或更改。2.编写MI、、工具指示工具指示。3.CAD资料转换为CAM资料对孔径对孔径、、线宽线宽/间距、SMD作工艺补偿提供光绘菲林提供光绘菲林。4.制作照像原版线路线路、、阻焊阻焊、、字符图形等字符图形等。多层板生产过程简介21.开料（BC）切板→→磨边磨边→→倒角倒角→→烘板烘板多层板生产过程简介32.内层板制作（IF）化学前处理贴膜示意图曝光示意图多层板生产过程简介42.内层板制作（IF）显影示意图蚀刻示意图显影后蚀刻后去膜后多层板生产过程简介53.内层检验(I/LAOI)目检AOI机检多层板生产过程简介64.黑化(BO)、、棕化处理棕化处理•清洁•表面微观粗糙提高结合力提高结合力黑化后的板多层板生产过程简介75.层压(PS)将离散的内层板、、粘结片粘结片、、铜箔在压机内经过铜箔在压机内经过加温加压压制成所需层数所需厚度的多层板5.1预排板•六层以上需预排板•用铆钉或销钉5.2排板•铜箔、、粘结片粘结片、、内层板内层板隔离板、、牛皮纸牛皮纸、、钢板钢板5.3压板多层板生产过程简介86.压板后处理(FH)6.1二次切板•切成Panel尺寸6.2铣边•铣边、、倒圆角倒圆角6.3磨边多层板生产过程简介97.钻孔(DR)作用：PCB安装或层间互连钻通孔－－数控机械钻机数控机械钻机钻盲孔－－激光钻机激光钻机多层板生产过程简介108.孔金属化(PTH)为实施多层板层间互连在在绝缘的孔壁上沉积一层导体8.1化学镀铜法－－垂直垂直PTH孔金属化示意图8.2直接电镀法－－水平电镀水平电镀多层板生产过程简介119.板面电镀(PP)孔金属化后孔壁的导电层很薄孔壁的导电层很薄在外层板图在外层板图形转移加工中会受到损伤。。因此要实施整板镀因此要实施整板镀铜铜使金属化孔孔壁镀层加厚使金属化孔孔壁镀层加厚以保障随后的以保障随后的图形转移和图形电镀。板面电镀线多层板生产过程简介1210.外层干膜(OF)前处理贴膜示意图显影曝光示意图示意图多层板生产过程简介1311.图形电镀(PT)图形电镀铜示意图图形电镀锡示意图多层板生产过程简介1412.外层蚀刻(SES)1112.112.12.12.1去膜去膜(((Strip)(Strip)Strip)：：：将抗镀掩膜将抗镀掩膜在碱性溶液中去除以裸露需要蚀刻掉的铜面。1112.212.2蚀刻（（EtchEtchEtch）：）：在蚀刻段裸露的铜层被去除而形成规定而形成规定图像的外层导体。1112.312.32.32.3退锡退锡（（SSSS）：）：在导体表面的退锡后的板示意图抗蚀镀层经过退锡段被退除被退除使导体图形成为裸铜层。