PCB制作流程.doc

教育训练教材

教材名称

PCB流程基础知识

文件编号K92-B502-页次1

作者卫春制作日期2003/07/16版本2总页次

15

PCB

教育训练教材

教材名称

PCB流程基础知识

文件编号K92-B502-页次2

作者卫春制作日期2003/07/16版本2总页次

15

:

使公司新进员工对设定表及流程卡的内容有一初步认知.

:

b1.授课对象:公司新进员工

b2.学员需配合事项:每次授课后须认真复习,有不懂的及时提问,待学巴瓯虾蠼斜?
试.

b3.授课总时数:约2H.

C.:

内容

授课

目标

进行方式时间

教学

器材

场地页次

一.设定表的说明

了解相关

内容

讲师单向说明1.5H

投影仪

&白板

教育训练区2~18

二.流程卡的说明

了解相关

内容

讲师单向说明0.5H

投影仪

&白板

教育训练区18~21

D.:

笔试

注:以上凡有*标识的为必须掌握内容,其余只需基本了解即可.

教育训练教材

教材名称

PCB流程基础知识

文件编号K92-B502-页次3

作者卫春制作日期2003/07/16版本2总页次

15

一.PCB简述(★)

PCB是英文(PrintedCircuitBoard)印制线路板的简称。通常把在绝缘材料上，

按预定设计，制成印制线路、印制组件或两者组合而成的导电图形称为印制

电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。

这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印

制电路板。PCB几乎我们所能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、

计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、航空、航天、军用武器系

统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电气互连都要用到PCB。PCB

它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各

种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如

特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、粘装、检查、

维修提供识别字符标记图形。

二.基本PCB叠构(★★★)

原板(Core,C-stage)

?完全固化的玻纤/树脂系统

?铜箔

?以core的厚度来区分

半固化片(PP,B-stage)

?部分固化的玻纤/树脂系统

?以玻纤的类型来区分

教育训练教材

教材名称

PCB流程基础知识

文件编号K92-B502-页次4

作者卫春制作日期2003/07/16版本2总页次

15

铜箔(Copperfoil)

?电解铜箔和压延铜箔

?1OZ=1.4mil

原板示例

PP示例

PP类型厚度胶含量Dk

1062mil74%4.00

10802.5mil65%4.28

21164.5mil55%4.48

76287.0mil43%4.70

21133.5mil57%4.40

原板公差叠构Dk

2.5mil+/-0.7mil10804.28

5mil+/-1mil106/23134.40

6mil+/-1mil1080/23134.50

8mil+/-1.5mil2313/21164.43

9.5mil+/-1.5mil2x21164.43

12mil+/-1.5mil1080/7628/10804.55

21mil+/-2.5mil3x76284.75

28mil+/-2.5mil4x76284.75

47mil+/-5mil7x76284.90

教育训练教材

教材名称

PCB流程基础知识

文件编号K92-B502-页次5

作者卫春制作日期2003/07/16版本2总页次

15

三.PCB流程(★★★★)

1普通多层板

教育训练教材

教材名称

PCB流程基础知识

文件编号K92-B502-页次6

作者卫春制作日期2003/07/16版本2总页次

15

1.1内层

1.1.1前处理

去除铜箔表面的脏物,油脂等.

1.1.2压瞙

将干瞙压到原板表面

1.1.3曝光

将图形从底片转移到原板上.

教育训练教材

教材名称

PCB流程基础知识

文件编号K92-B502-页次7

作者卫春制作日期2003/07/16版本2总页次

15

1.1.4显影

将未曝光的干瞙显影掉.