SMT关键工序的工艺控制(印刷、贴装).pptx

SMT关键工序的工艺控制SMT关键工序的工艺控制一.施加焊膏工艺施加焊膏是SMT的关键工序了解印刷原理提高印刷质量1.印刷焊膏的原理刮板焊膏模板PCBa焊膏在刮板前滚动前进b产生将焊膏注入漏孔的压力c切变力使焊膏注入漏孔XYF刮刀的推动力F可分解为推动焊膏前进分力X和将焊膏注入漏孔的压力Yd焊膏释放（脱模）图1-3焊膏印刷原理示意图2.影响焊膏脱模质量的因素图1-4放大后的焊膏印刷脱模示意图Ft——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力：与开口面积、焊膏黏度有关Fs——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力：与开口壁面积、光滑度有关A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积；B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)(a)垂直开口(b)喇叭口向下(c)喇叭口向上易脱模易脱模脱模差图1-5模板开口形状示意图3.刮刀材料、形状及印刷方式(b)刮刀形状和结构橡胶刮刀的形状有菱形和拖尾形两种。菱形刮刀——是将10mm×10mm的方形聚胺脂夹在支架中间前后呈45°角。菱形刮刀可采用单刮刀作双向印刷。刮刀在每个行程末端可跳过焊膏。菱形刮刀的焊膏量不易控制并容易污染刮刀头。拖尾形刮刀——一般都采用双刮刀形式。刮刀的角度一般为45°~60°。RUBMET橡胶刮刀金属刮刀图2-7各种不同形状的刮刀示意图(d)印刷方式①单向印刷（刮刀只能作一个方向印刷）单向印刷时有一块刮刀是印刷用的另一块刮刀是作为回料用的；②双向印刷双向印刷时两块刮板进行交替往返印刷。传统的印刷方式——都是开放式印刷焊膏暴露在空气中在刮刀的推动下在模板表面来回滚动。有单向印刷和双向印刷两种印刷方式。新型的印刷方式——随着SMT向高密度、窄间距、无铅焊接的发展对印刷精度、速度以及印刷质量有了进一步的要求。印刷设备和技术也在不断地改进和发展。出现了各种密封式的印刷技术。最初有英国DEK公司和美国MPM公司推出的刮刀旋转45°以及密封式ProFlow（捷流）导流包印刷技术。最近日本Minami公司和Hitachi公司相继推出了单向旋转和双向密闭型印刷技术见图2-8。这些新技术适合免清洗、无铅焊接、高密度、高速度印刷的要求。(a)传统开放式(b)单向旋转式(c)固定压入式(d)双向密闭型图2-8各种不同形式的印刷技术示意图4.影响印刷质量的主要因素d设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。e环境温度、湿度、以及环境卫生——环境温度过高会降低焊膏黏度湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针孔。（一般要求环境温度23±3℃相对湿度45~70%）从以上分析中可以看出影响印刷质量的因素非常多而且印刷焊膏是一种动态工艺。①焊膏的量随时间而变化如果不能及时添加焊膏的量会造成焊膏漏印量少图形不饱满。②焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化；③模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化；……5.提高印刷质量的措施(1)加工合格的模板模板厚度与开口尺寸基本要求:（IPC7525标准）TWL宽厚比:开口宽度(W)/模板厚度(T)＞1.5面积比:开口面积(W×L)/孔壁面积[2×(L+W)×T]＞0.66蚀刻钢板：过度蚀刻或蚀刻不足孔壁粗糙影响焊膏释放模板开口方向与刮