用于打印的射频识别（RFID）标签的装置和方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103839098103839098A(43)申请公布日2014.06.04(21)申请号201310538030.3(22)申请日2013.11.04(30)优先权数据13/682,4712012.11.20US(71)申请人施乐公司地址康涅狄格州(72)发明人Y·吴P·F·史密斯(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司72001代理人王洪斌徐红燕(51)Int.Cl.G06K19/077(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书5页说明书5页附图3页附图3页(54)发明名称用于打印的射频识别（RFID）标签的装置和方法(57)摘要本发明涉及提供打印的射频识别（RFID）标签组件的装置和方法。在一个示例性实施例中，RFID标签组件包括衬底，衬底包括顶表面；和接收层，接收层包括具有导电特征的多个接收焊盘并且定位在衬底的顶表面上。RFID标签组件还可以包括定位在衬底的顶表面上的芯片。此外，RFID标签组件可以包括天线，天线被打印在接收层上，并且使用楔键合技术和球键合技术中的至少一个被接合到接收层。天线可以包括铜、铝、钯包覆的铜和铝包覆的铜引线或带中的至少一个。CN103839098ACN10389ACN103839098A权利要求书1/1页1.一种制造射频识别（RFID）标签组件的方法，所述方法包括：将芯片附接到具有顶表面的衬底；将接收层附接到所述衬底的所述顶表面；在所述衬底的所述顶表面上定位所述芯片；在所述衬底的所述顶表面、所述接收层和所述芯片中的至少一个上打印天线，其中所述天线包括引线和带中的至少一个；并且使用引线键合技术将所述天线接合到所述芯片和所述接收层中的至少一个。2.根据权利要求1所述的制造RFID标签组件的方法，其中，所述接收层包括多个接收焊盘，所述芯片被附接到所述衬底。3.根据权利要求2所述的制造RFID标签组件的方法，其中，所述多个接收焊盘包括导电材料。4.根据权利要求3所述的制造RFID标签组件的方法，其中，使用楔键合技术将所述天线接合到所述接收层。5.根据权利要求3所述的制造RFID标签组件的方法，其中，使用球键合技术将所述天线接合到所述接收层。6.根据权利要求1所述的制造RFID标签组件的方法，其中，所述接收层包括预涂覆粘结剂，所述芯片定位在所述接收层上。7.根据权利要求6所述的制造RFID标签组件的方法，其中，所述预涂覆粘结剂包括具有绝缘特性的材料。8.一种射频识别（RFID）标签组件，包括：衬底，所述衬底包括顶表面；接收层，所述接收层定位在所述衬底的所述顶表面上；芯片，所述芯片定位在所述衬底的所述顶表面上；和天线，所述天线由带和引线中的至少一个组成，其中，所述天线被打印在所述衬底的所述顶表面、所述接收层和所述芯片中的至少一个上，并且使用引线键合技术被接合到所述芯片和所述接收层中的至少一个。9.一种制造无芯片射频识别（RFID）标签组件的方法，所述方法包括：将接收层附接到具有顶表面的衬底；在所述衬底的所述顶表面和所述接收层中的至少一个上打印天线，其中所述天线包括铜、铝、钯包覆的铜和铝包覆的铜引线或带中的至少一个；并且使用引线键合技术将所述天线接合到所述接收层。10.一种无芯片射频识别（RFID）标签组件，包括：衬底，所述衬底包括顶表面；接收层，所述接收层包括多个定位在所述衬底的所述顶表面上的接收焊盘；天线，所述天线包括铜、铝、钯包覆的铜和铝包覆的铜引线或带中的至少一个，所述天线被打印在所述接收层上，并且所述天线使用楔键合技术和球键合技术中的至少一个被接合到所述接收层。2CN103839098A说明书1/5页用于打印的射频识别（RFID）标签的装置和方法技术领域[0001]本发明一般地涉及用于射频识别的装置和方法，更具体地涉及用于打印的射频识别标签的装置和方法。背景技术[0002]射频识别（RFID）标签表示使用射频（RF）波或信号来传输数据。RFID系统通常包括RFID标签和RFID阅读器。RFID读取器也称作询问器，可以将RFID信号传送到RFID标签。RFID标签可以接收信号，并作为响应，传输存储在RFID标签的存储器中的识别信息。RFID标签识别信息可以包括识别RFID标签的数字和/或可以包括识别RFID标签所附接的产品的信息。发明内容[0003]根据本发明的各个方面，公开了一种射频识别（RFID）标签组件，该射频识别标签组件包括：衬底，衬底包括顶表面；接收层，接收层定位在衬底的顶表面上；芯片，芯片定位在衬底的顶表面上；和天线，天线由带和引线中的至少一个组成，其中，天线被打印在衬底的顶表面、接收层和芯片中的至少一个上，并且使用引线键合技术被接合到芯片和接收层中的至少一个。[0004