一种耐高温硅胶板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105538819A(43)申请公布日2016.05.04(21)申请号201510893119.0C08K3/22(2006.01)(22)申请日2015.12.08(71)申请人苏州市享乐惠信息科技有限公司地址215400江苏省苏州市太仓市科教新城健雄路20号(72)发明人王峰(74)专利代理机构苏州广正知识产权代理有限公司32234代理人孙德荣(51)Int.Cl.B32B9/04(2006.01)B32B25/04(2006.01)B32B3/26(2006.01)B32B7/12(2006.01)B32B33/00(2006.01)C08L83/00(2006.01)C08K3/34(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种耐高温硅胶板(57)摘要本发明公开了一种耐高温硅胶板，包括基体层、耐磨层及耐高温层，所述基体层内部为中空结构，所述中空结构上下面及基体层两面均设置有硅胶层，所述中空结构内部设置有耐高温填充材料，所述基体层、耐磨层及耐高温层通过粘接剂相粘接，并且所述粘接剂为金属基粘合剂，所述耐高温层采用耐火陶瓷纤维制成。通过上述方式，本发明一种耐高温硅胶板，可耐温度为650～800℃，大幅度提高了硅胶板的耐高温特性，可用于建筑装饰中作为装饰板，具有良好的耐火性。CN105538819ACN105538819A权利要求书1/1页1.一种耐高温硅胶板，其特征在于，包括基体层、耐磨层及耐高温层，所述基体层内部为中空结构，所述中空结构上下面及基体层两面均设置有硅胶层，所述中空结构内部设置有耐高温填充材料，所述基体层、耐磨层及耐高温层通过粘接剂相粘接，并且所述粘接剂为金属基粘合剂，所述耐高温层采用耐火陶瓷纤维制成。2.根据权利要求1所述的耐高温硅胶板，其特征在于，所述基体层中空结构的厚度为5～8mm。3.根据权利要求1所述的耐高温硅胶板，其特征在于，所述硅胶层采用有机硅胶。4.根据权利要求1所述的耐高温硅胶板，其特征在于，所述硅胶层的厚度为2～4mm。5.根据权利要求1所述的耐高温硅胶板，其特征在于，所述耐高温填充材料由以下各原料组成：有机硅树脂、云母粉、滑石粉、硅微粒、氧化铝、氧化铁，各原料所占重量百分比为机硅树脂95～100%、云母粉25～25%、滑石粉4～8%、硅微粒10～15%、氧化铝5～10%、氧化铁1.5～2.5%。6.根据权利要求1所述的耐高温硅胶板，其特征在于，所述金属基粘合剂的厚度为0.5～0.7mm。2CN105538819A说明书1/2页一种耐高温硅胶板技术领域[0001]本发明涉及硅胶板，特别是涉及一种耐高温硅胶板。背景技术[0002]硅胶板只是化工行业的简称，全称为薄层层析硅胶板，也叫高抗撕硅胶板。硅胶板是以高品质的薄层层析硅胶为原料，调入一定量的粘结剂喷制成，其板面一般为玻璃。[0003]现有技术中硅胶板在医药、农药、中草药、有机化工产品及粮食、食品的微量杂质及主要成分的鉴定中已得到普遍应用，然后做为一种具有功能性的耐高温硅胶板，其应用并不多见。发明内容[0004]本发明主要解决的技术问题是提供一种耐高温硅胶板，可耐温度为650～800℃，大幅度提高了硅胶板的耐高温特性，可用于建筑装饰中作为装饰板，具有良好的耐火性。[0005]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种耐高温硅胶板，包括基体层、耐磨层及耐高温层，所述基体层内部为中空结构，所述中空结构上下面及基体层两面均设置有硅胶层，所述中空结构内部设置有耐高温填充材料，所述基体层、耐磨层及耐高温层通过粘接剂相粘接，并且所述粘接剂为金属基粘合剂，所述耐高温层采用耐火陶瓷纤维制成。[0006]在本发明一个较佳实例中，所述基体层中空结构的厚度为5～8mm。[0007]在本发明一个较佳实例中，所述硅胶层采用有机硅胶。[0008]在本发明一个较佳实例中，所述硅胶层的厚度为2～4mm。[0009]在本发明一个较佳实例中，所述耐高温填充材料由以下各原料组成：有机硅树脂、云母粉、滑石粉、硅微粒、氧化铝、氧化铁，各原料所占重量百分比为机硅树脂95～100%、云母粉25～25%、滑石粉4～8%、硅微粒10～15%、氧化铝5～10%、氧化铁1.5～2.5%。[0010]在本发明一个较佳实例中，所述金属基粘合剂的厚度为0.5～0.7mm本发明的有益效果是：本发明一种耐高温硅胶板，可耐温度为650～800℃，大幅度提高了硅胶板的耐高温特性，可用于建筑装饰中作为装饰板，具有良好的耐火性。附图说明[0011]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本