散热壳体.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105792617A(43)申请公布日2016.07.20(21)申请号201610285480.X(22)申请日2016.04.29(71)申请人乐视控股（北京）有限公司地址100025北京市朝阳区姚家园路105号3号楼10层1102申请人乐卡汽车智能科技（北京）有限公司(72)发明人朱新立李国辉(74)专利代理机构北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙)11276代理人刘云贵金卫文(51)Int.Cl.H05K7/20(2006.01)权利要求书2页说明书3页附图5页(54)发明名称散热壳体(57)摘要本发明公开一种散热壳体，用于为PCB板上的热源散热。其具有板体，板体的第一侧上具有沟槽以形成凹凸区域，该凹凸区域内具有向板体第二侧突出的、与PCB板上的热源位置相对应的下凹区域，该下凹区域与板体的边缘相切且其内设有凸肋。通过上述设置达到不需要加装风扇就能为PCB板上的热源散热的目的。CN105792617ACN105792617A权利要求书1/2页1.一种散热壳体，用于为PCB板(7)上的热源散热；其具有板体(1)；所述板体(1)的第一侧(11)上具有至少一个沟槽(21)以形成凹凸区域(2)；其特征在于，所述板体(1)上具有向其第二侧(12)突出的下凹区域(3)，所述下凹区域(3)与PCB板(7)上的热源位置相对应，且所述下凹区域(3)内设有至少一个凸肋(4)。2.如权利要求1所述的散热壳体，其特征在于，所述下凹区域(3)的底面(31)面积小于开口面积，且下凹区域(3)连接底面(31)与开口的壁为斜面。3.如权利要求1或2所述的散热壳体，其特征在于，所述下凹区域(3)的底面(31)的第一表面(311)与PCB板(7)上的热源相接触。4.如权利要求1或2所述的散热壳体，其特征在于，所述下凹区域(3)的底面(31)的第一表面(311)上具有软质导热体(5)，所述软质导热体(5)与PCB板(7)上的热源相接触。5.如权利要求4所述的散热壳体，其特征在于，所述软质导热体为导热硅胶。6.如权利要求1或5所述的散热壳体，其特征在于，所述下凹区域(3)与所述板体(1)的边缘相切，以形成除下凹区域(3)开口以外的另一开放端，使散热壳体外部的空气能够沿着所述凸肋(4)流入下凹区域(3)内。7.如权利要求3所述的散热壳体，其特征在于，所述下凹区域(3)与所述板体(1)的边缘相切，以形成除下凹区域(3)开口以外的另一开放端，使散热壳体外部的空气能够沿着所述凸肋(4)流入下凹区域(3)内。8.如权利要求4所述的散热壳体，其特征在于，所述下凹区域(3)与所述板体(1)的边缘相切，以形成除下凹区域(3)开口以外的另一开放端，使散热壳体外部的空气能够沿着所述凸肋(4)流入下凹区域(3)内。9.如权利要求1、2、7或8中任一项所述的散热壳体，其特征在于，所述凸肋(4)的延伸方向与所述沟槽(2)相同。10.如权利要求2所述的散热壳体，其特征在于，所述凸肋(4)设置在所述底面(31)的第二表面(312)上。11.如权利要求9所述的散热壳体，其特征在于，所述凸肋(4)设置在所述底面(31)的第二表面(312)上。12.如权利要求1或11所述的散热壳体，其特征在于，所述凸肋(4)的构成面为斜面。13.如权利要求1或11所述的散热壳体，其特征在于，所述凸肋(4)的高度等于所述下凹区域(3)的凹陷深度。14.如权利要求1、2、5、7、8或11中任一项所述的散热壳体，其特征在于，所述下凹区域(3)设置在所述凹凸区域(2)内。15.如权利要求13所述的散热壳体，其特征在于，所述下凹区域(3)设置在所述凹凸区域(2)内。16.如权利要求1、2、5、7、8、10、11或15中任一项所述的散热壳体，其特征在于，所述沟槽(21)贯通所述板体(1)相对的两个端面。17.如权利要求14所述的散热壳体，其特征在于，所述沟槽(21)贯通所述板体(1)相对的两个端面。18.如权利要求1或17所述的散热壳体，其特征在于，所述板体(1)上具有向PCB板(7)方向延伸的壁(6)。2CN105792617A权利要求书2/2页19.如权利要求16所述的散热壳体，其特征在于，所述板体(1)上具有向PCB板(7)方向延伸的壁(6)。3CN105792617A说明书1/3页散热壳体技术领域[0001]本发明型涉及一种散热壳体，尤其涉及一种用于对车辆系统主机中的PCB主板上的热源进行散热的壳体。背景技术[0002]汽车的PCB板是整个车载娱乐系统的核心所在，而由于板载器件较多，出于保护目的，通常会将PCB板内置于一个封装壳体中避免损坏。出于对板载器件进行散热的考虑，如图1所示，现有的封装壳体通常是在壳体10表面上与PCB板热源相对