用于利用微波能从三维打印物体去除支承结构的系统和方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106671419A(43)申请公布日2017.05.17(21)申请号201611033421.XB33Y30/00(2015.01)(22)申请日2016.11.03B33Y40/00(2015.01)(30)优先权数据14/9382652015.11.11US(71)申请人施乐公司地址美国康涅狄格州(72)发明人R·E·都佛特E·鲁伊斯L·C·胡佛D·K·阿尔P·J·豪A·W·海斯(74)专利代理机构北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371代理人李丙林曹桓(51)Int.Cl.B29C64/20(2017.01)B29C64/30(2017.01)权利要求书2页说明书4页附图4页(54)发明名称用于利用微波能从三维打印物体去除支承结构的系统和方法(57)摘要一种制造三维物体的方法，其便于从物体去除支承材料。该方法包括使物体运动至与微波辐射器相对的位置，以及操作微波辐射器以使支承材料从固体相变成液体。控制器监控预定时间段的届满或监控物体的温度，以确定何时终止微波辐射器操作。由于支承材料具有大于物体的介电损耗因子的介电损耗因子，因此微波辐射不损坏物体。CN106671419ACN106671419A权利要求书1/2页1.一种用于生产三维物体的系统，包括：压盘；输送装置，所述输送装置构造成使所述压盘运动；至少两个喷射器头，一个喷射器头构造成朝向所述压盘喷射具有第一介电损耗因子的第一材料滴以在所述压盘上形成物体，至少一个其他喷射器头构造成朝向所述压盘喷射具有第二介电损耗因子的第二材料滴以形成用于所述物体的支承物；以及微波辐射器，所述微波辐射器构造成响应于输送装置将压盘运动至与所述微波辐射器相对的位置通过微波能照射物体和支承物，所述微波能将所述支承物加热至所述支承物从固体相变至液体的温度，使得所述支承物流动远离所述物体，所述第二介电损耗因子大于所述第一介电损耗因子。2.根据权利要求1所述的系统，还包括：至少一个控制器，所述至少一个控制器操作地连接至所述至少两个喷射器头和所述微波辐射器，所述至少一个控制器被构造成：操作所述至少两个喷射器头的所述一个喷射器头以朝向所述压盘喷射具有所述第一介电损耗因子的所述第一材料滴，以在所述压盘上形成所述物体；操作所述至少两个喷射器头中的另一个喷射器头以喷射具有第二介电损耗因子的第二材料滴从而通过所述第二材料形成所述支承物的第一部分，以及朝向所述压盘喷射具有第三介电损耗因子的第三材料滴从而通过所述第三材料形成所述支承物的第二部分；以及操作所述微波辐射器以通过微波能照射所述物体和所述支承物，以使得在所述支承物的通过所述第二材料形成的所述第一部分开始从固体相变成液体之前，所述支承物的包含所述第三材料的所述第二部分能够开始从固体相变至液体，所述第三介电损耗因子大于所述第二介电损耗因子。3.根据权利要求2所述的系统，所述至少一个控制器还构造成操作所述至少两个喷射器头以通过所述第二材料在所述压盘上的所述物体的外部区域上形成所述支承物的所述第一部分，以及通过所述第三材料在所述压盘上的所述物体的内部区域上形成所述支承物的所述第二部分。4.根据权利要求1所述的系统，还包括：壳体，所述微波辐射器定位在所述壳体中，所述壳体具有第一开口和第二开口；以及至少一个控制器，所述控制器操作地连接至所述输送装置，所述至少一个控制器被构造成操作所述输送装置以使具有所述物体和所述支承物的所述压盘运动至与所述微波辐射器相对的位置。5.根据权利要求4所述的系统，所述压盘还包括：穿过所述压盘的至少一个开口，以使熔化的支承物能够离开所述压盘。6.一种用于生产三维物体的方法，包括：操作输送装置以使压盘运动；通过至少一个控制器操作至少两个喷射器头，通过所述至少两个喷射器头中的一个朝向所述压盘喷射具有第一介电损耗因子的第一材料滴以在所述压盘上形成物体，以及通过所述至少两个喷射器头中的另一个朝向所述压盘喷射具有第二介电损耗因子的第二材料滴以形成用于在所述压盘上的所述物体的支承物，第二介电损耗因子大于所述第一介电损2CN106671419A权利要求书2/2页耗因子；以及通过至少一个控制器操作微波辐射器，以响应于所述输送装置将所述压盘运动至与所述微波辐射器相对的位置通过微波能照射所述物体和支承物，所述微波能将所述支承物加热至所述支承物从固体相变成液体的温度，使得所述支承物流动远离所述物体。7.根据权利要求6所述的方法，对所述至少两个喷射器头中的另一个喷射器头的操作还包括：通过所述至少一个控制器操作所述至少两个喷射器头中的另一个以喷射具有第二介电损耗因子的第二材料滴从而通过所述第二材料形成用于所述压盘上的所述物体的所述支承物的第一部分，以及朝向所述压盘喷射具有第三介电损