树脂颗粒组合物.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107057117A(43)申请公布日2017.08.18(21)申请号201610807129.2C08K3/36(2006.01)(22)申请日2016.09.07C08L67/06(2006.01)C08L25/14(2006.01)(30)优先权数据2016-0241382016.02.10JP(71)申请人富士施乐株式会社地址日本东京都(72)发明人竹内荣奥野广良井上敏司饭田能史角仓康夫中岛与人岩永猛野崎骏介钱谷优香惠利祥史师冈泰久(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人庞东成武胐(51)Int.Cl.C08K9/04(2006.01)权利要求书1页说明书29页(54)发明名称树脂颗粒组合物(57)摘要一种树脂颗粒组合物，其包括树脂颗粒、用油进行表面处理的无机颗粒、和压缩聚集度为60％～95％且颗粒压缩比为0.20～0.40的二氧化硅颗粒。CN107057117ACN107057117A权利要求书1/1页1.一种树脂颗粒组合物，其包括：树脂颗粒；用油进行表面处理的无机颗粒；及压缩聚集度为60％～95％且颗粒压缩比为0.20～0.40的二氧化硅颗粒。2.如权利要求1所述的树脂颗粒组合物，其中，所述二氧化硅颗粒的平均等效圆直径为40nm～200nm。3.如权利要求1所述的树脂颗粒组合物，其中，所述二氧化硅颗粒的颗粒分散度为90％～100％。4.如权利要求1所述的树脂颗粒组合物，其中，所述二氧化硅颗粒的平均圆形度为0.85～0.98。5.如权利要求1所述的树脂颗粒组合物，其中，所述二氧化硅颗粒为溶胶-凝胶二氧化硅颗粒。6.如权利要求1所述的树脂颗粒组合物，其中，所述二氧化硅颗粒用在25℃的粘度为1,000cSt～50,000cSt的硅氧烷化合物进行表面处理，且所述硅氧烷化合物的表面被覆量为0.01重量％～5重量％。7.如权利要求6所述的树脂颗粒组合物，其中，所述硅氧烷化合物是硅油。8.如权利要求1所述的树脂颗粒组合物，其中，所述无机颗粒是二氧化硅颗粒。9.如权利要求1所述的树脂颗粒组合物，其中，所述油是硅油。10.如权利要求1所述的树脂颗粒组合物，其中，所述油在25℃的粘度为1cSt～1,000cSt。2CN107057117A说明书1/29页树脂颗粒组合物技术领域[0001]本发明涉及一种树脂颗粒组合物。背景技术[0002]树脂颗粒组合物已应用为诸如粘合剂等的多种应用。[0003]此处，在所述树脂颗粒组合物中，例如，二氧化硅颗粒可以与树脂颗粒一起使用以改善树脂颗粒的强度和流动性并防止树脂颗粒的压紧(packing)。特别是，诸如树脂颗粒等粉末经常经历其中在管道中通过气流输送粉末的输送方法(下文也称为“空气输送”)。在此输送方法的应用中，树脂颗粒流动性的改善是重要的。[0004]例如，专利文献1公开了一种由疏水性球形二氧化硅微粒组成的粉末用助流剂，其11是疏水化二氧化硅颗粒，其中，将RSiO3/2单元(其中R是1～20个碳原子的未取代的或取代222的单价烃基)和R3SiO1/2单元(其中R彼此相同或不同，且R是1～6个碳原子的未取代的或取代的单价烃基)引入到基本上由通过水解和缩合四官能团硅烷化合物和/或其部分水解缩合产物获得的SiO2单元组成的亲水性球形二氧化硅微粒的表面，所述助流剂的平均粒径在0.005μm～1.0μm的范围内，粒径分布值D90/D10小于或等于3，且平均圆形度为0.8～1。[0005][专利文献1]日本特开2013-166667号公报发明内容[0006]在油处理的无机颗粒中，有一种情况为，用油对无机颗粒进行表面处理时，无机颗粒聚集。进一步，所述油处理的无机颗粒本身也容易发生聚集。因为聚集的油处理的无机颗粒的流动性很容易劣化，有一种情况为，当与树脂颗粒混合时，油处理的无机颗粒对树脂颗粒的分散性劣化。如果油处理的无机颗粒对树脂颗粒的分散性劣化，通过使用油处理的无机颗粒赋予树脂颗粒润滑性的改善效果很容易劣化。[0007]在通过空气输送包含树脂颗粒和油处理的无机颗粒的树脂颗粒组合物的情况下，因为油处理的无机颗粒对树脂颗粒的分散性劣化，容易发生诸如管道内树脂颗粒组合物输送轨迹的偏差和树脂颗粒组合物附着在管道上等现象，树脂颗粒组合物固着在管道中容易发生。[0008]因此，本发明的目的是提供一种包括树脂颗粒和油处理的无机颗粒的树脂颗粒组合物，其中，与压缩聚集度小于60％或大于95％的二氧化硅颗粒，或者颗粒压缩比小于0.20或大于0.40的二氧化硅颗粒与树脂颗粒组合物进一步混合的情况相比，通过使用空气输送树脂颗粒组合物时可以防止树脂颗粒组合物固着在管道中。[0009]上述目的通过下列构成实现。[0010]根据本发明的第