用于操控LED灯的方法和LED灯.pdf
一条****彩妍
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相关资料
用于操控LED灯的方法和LED灯.pdf
本发明设计一种用于操控LED灯(100)的方法以及一种适用于此方法的LED灯(100)。LED灯(100)包括至少一个第一LED组件(1)和第二LED组件(2),其中,第一LED组件(1)和第二LED组件(2)在运行中发出具有不同光谱的光,并且在此优选第一LED组件(1)所发出的蓝光比重高于第二LED组件(2)。根据预设的关于时间的、优选生理周期性的光谱控制曲线(STK),来控制由第一LED组件(1)和第二LED组件(2)发出的光在LED组件(1,2)的总光谱内的比重。在从用户界面接收到改变信号的情况下,
用于LED灯丝灯的芯柱、LED灯丝灯、LED灯和灯具.pdf
本申请公开一中用于LED灯丝灯的芯柱、LED灯丝灯、LED灯和灯具,一种用于LED灯丝灯的芯柱包括:芯柱主体;空心管,耦接于所述芯柱主体的顶部,用于提供容置空间;至少两根导丝,包括第一导丝和第二导丝,所述第一导丝和所述第二导丝自所述芯柱主体引出。本申请的用于LED灯丝灯的芯柱,在克服玻璃支撑柱容易断裂,难以通过跌落和震动测试的难题下,实现金属支撑杆和玻璃芯柱的分体式设计,使得LED灯丝灯工作稳定、制造与保养成本得到管控。
LED封装方法和LED灯.pdf
本发明适用一种LED封装方法和LED灯,所述LED包括具有凹槽的支架、固设于所述凹槽内的芯片、以及将所述支架与所述芯片电连接的焊线,所述方法包括如下步骤:对所述支架进行加热;向所述支架的凹槽内添加荧光胶;向注入所述支架的所述荧光胶施加电场,以使所述荧光胶内的荧光粉沉淀并将所述芯片和所述焊线与外界空气隔离;对沉淀后的所述荧光胶进行固化处理。本发明提供的封装方法和LED灯,能够提升LED灯的显示效果。
一种LED灯串、制造方法以及用于该LED灯串中的LED器件.pdf
本发明公开了一种LED灯串以及用于该LED灯串中的LED器件,LED灯串包括:复数个LED器件以及导线组,LED器件包括:绝缘本体、固定在绝缘本体上并与导线组连接的导电端子,以及设置在绝缘本体上的发光LED芯片和控制单元,绝缘本体上开设有向内凹陷的缺口,导线组至少包括一穿过该缺口的第一导线,并且该第一导线在所述缺口的位置形成切断部。在生产串行连接的LED灯串时,可以先将的LED器件与相应的不间断导线直接通过贴片工艺进行焊接,然后再通过切刀,利用预留的缺口位置将穿过该缺口位置的导线剪断。这样灯串可以快速完成
高压LED灯带和低压LED灯条的选择.pdf