LED灯条的制造方法及LED灯条.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109435369A(43)申请公布日2019.03.08(21)申请号201811389676.9F21V19/00(2006.01)(22)申请日2018.11.20F21V23/06(2006.01)F21Y103/10(2016.01)(71)申请人鹤山市众晟科技有限公司F21Y115/10(2016.01)地址529727广东省江门市鹤山市鹤山工业城鸿江路13号之1A1-3楼(72)发明人周艳春卢敏华(74)专利代理机构深圳市凯达知识产权事务所44256代理人王琦(51)Int.Cl.B32B15/09(2006.01)B32B15/20(2006.01)B32B27/36(2006.01)B32B33/00(2006.01)F21S4/24(2016.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称LED灯条的制造方法及LED灯条(57)摘要本发明属于LED灯具技术领域，公开了LED灯条的制造方法，包括：101、通过轮转模具，将铜箔滚压后形成的电路部分以及边料部分，并对边料部分进行回收；102、通过轮转模具，将绝缘膜通过轮转模具进行开孔；103、通过热压轮，将开孔后的绝缘膜和所述电路部分的正面进行压合处理；104、通过热压轮，将加厚PET绝缘膜压合在所述电路部分的反面，形成灯条基板。此外，还公开了LED灯条。本发明实现了能够增强软体LED灯条的强度，简化生产工艺。CN109435369ACN109435369A权利要求书1/1页1.LED灯条的制造方法，其特征在于，包括：101、通过轮转模具，将铜箔滚压后形成的电路部分以及边料部分，并对边料部分进行回收；102、通过轮转模具，将绝缘膜通过轮转模具进行开孔；103、通过热压轮，将开孔后的绝缘膜和所述电路部分的正面进行压合处理；104、通过热压轮，将加厚PET绝缘膜压合在所述电路部分的反面，形成灯条基板，所述加厚PET绝缘膜的厚度范围是：0.2mm至2mm。2.根据权利要求1所述的LED灯条的制造方法，其特征在于：步骤104之后，还包括，将LED灯通过所述开孔焊接在所述电路部分的正面上，形成灯带。3.根据权利要求2所述的LED灯条的制造方法，其特征在于：还包括，将灯条基板装配到灯架的卡槽内，所述卡槽卡接灯条基板的两侧，形成LED灯条。4.LED灯条，其特征在于：包括如权利要求1所述的灯条基板，所述灯条基板包括开孔的绝缘膜、电路部分以及加厚PET绝缘膜，所述开孔的绝缘膜压合在电路部分的正面，所述加厚PET绝缘膜压合在电路部分的反面，所述加厚PET绝缘膜的厚度范围是：0.2mm至2mm。5.根据权利要求4所述的LED灯条，其特征在于：还包括通过所述开孔焊接在电路部分的正面上的LED灯。6.根据权利要求5所述的LED灯条，其特征在于：还包括灯架，所述灯架具有卡槽，灯条基板的两侧分别卡接在卡槽内。7.根据权利要求6所述的LED灯条，其特征在于：还包括灯罩，与灯架固定连接，灯罩与灯架之间形成容置灯条基板及LED灯的空间。2CN109435369A说明书1/3页LED灯条的制造方法及LED灯条技术领域[0001]本发明属于LED灯具技术领域，尤其涉及LED灯条的制造方法及LED灯条。背景技术[0002]目前使用铝基板/玻纤板电路的硬体灯条，工艺复杂，生产效率低，材料及人工成本高，且电路加工需酸洗蚀刻、过孔电镀等，对环境危害非常大。大致步骤为：将铜、绝缘胶、(铝/玻纤)基板进行压合，然后涂覆感光油、曝光感光油，之后进行显影，是使用Na2CO3将未曝光的感光线路油溶解掉，而曝光的感光线路油已经发生了聚合反应而保留在铜面上，保护底下的铜不被蚀刻药水溶解，经过蚀刻，是使用三氯化铁FeCl3加入盐酸做为蚀刻液，利用铜的氧化还原将裸露的铜去掉，进行退膜，是使用NaOH将保护铜线路表面的感光线路油去掉，最后印刷阻焊油，形成硬体灯条，将LED灯进行焊接，即可完成，以上工序所使用的酸性及碱性溶液，对人体、对环境都有相当大的危害，且产生的危废物回收处理不易，更加增加了制造成本。目前软体灯条，应用在LED照明灯管上时，一般采用：打胶方式与灯架固定，一方面影响整体美观度，另一方面加工工艺相对复杂、成本高。发明内容[0003]本发明实施例的目的在于提供LED灯条的制造方法及LED灯条，能够增强软体LED灯条的强度，简化生产工艺。[0004]本发明实施例是这样实现的：[0005]LED灯条的制造方法，包括：[0006]101、通过轮转模具，将铜箔滚压后形成的电路部分以及边料部分，并对边料部分进行回收；[0007]102、通过轮转模具，将绝缘膜通过轮转模具进行开孔；[0008]103、通过热压轮，将开孔后的绝缘膜和所述电路部分的