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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109435369A(43)申请公布日2019.03.08(21)申请号201811389676.9F21V19/00(2006.01)(22)申请日2018.11.20F21V23/06(2006.01)F21Y103/10(2016.01)(71)申请人鹤山市众晟科技有限公司F21Y115/10(2016.01)地址529727广东省江门市鹤山市鹤山工业城鸿江路13号之1A1-3楼(72)发明人周艳春卢敏华(74)专利代理机构深圳市凯达知识产权事务所44256代理人王琦(51)Int.Cl.B32B15/09(2006.01)B32B15/20(2006.01)B32B27/36(2006.01)B32B33/00(2006.01)F21S4/24(2016.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称LED灯条的制造方法及LED灯条(57)摘要本发明属于LED灯具技术领域,公开了LED灯条的制造方法,包括:101、通过轮转模具,将铜箔滚压后形成的电路部分以及边料部分,并对边料部分进行回收;102、通过轮转模具,将绝缘膜通过轮转模具进行开孔;103、通过热压轮,将开孔后的绝缘膜和所述电路部分的正面进行压合处理;104、通过热压轮,将加厚PET绝缘膜压合在所述电路部分的反面,形成灯条基板。此外,还公开了LED灯条。本发明实现了能够增强软体LED灯条的强度,简化生产工艺。CN109435369ACN109435369A权利要求书1/1页1.LED灯条的制造方法,其特征在于,包括:101、通过轮转模具,将铜箔滚压后形成的电路部分以及边料部分,并对边料部分进行回收;102、通过轮转模具,将绝缘膜通过轮转模具进行开孔;103、通过热压轮,将开孔后的绝缘膜和所述电路部分的正面进行压合处理;104、通过热压轮,将加厚PET绝缘膜压合在所述电路部分的反面,形成灯条基板,所述加厚PET绝缘膜的厚度范围是:0.2mm至2mm。2.根据权利要求1所述的LED灯条的制造方法,其特征在于:步骤104之后,还包括,将LED灯通过所述开孔焊接在所述电路部分的正面上,形成灯带。3.根据权利要求2所述的LED灯条的制造方法,其特征在于:还包括,将灯条基板装配到灯架的卡槽内,所述卡槽卡接灯条基板的两侧,形成LED灯条。4.LED灯条,其特征在于:包括如权利要求1所述的灯条基板,所述灯条基板包括开孔的绝缘膜、电路部分以及加厚PET绝缘膜,所述开孔的绝缘膜压合在电路部分的正面,所述加厚PET绝缘膜压合在电路部分的反面,所述加厚PET绝缘膜的厚度范围是:0.2mm至2mm。5.根据权利要求4所述的LED灯条,其特征在于:还包括通过所述开孔焊接在电路部分的正面上的LED灯。6.根据权利要求5所述的LED灯条,其特征在于:还包括灯架,所述灯架具有卡槽,灯条基板的两侧分别卡接在卡槽内。7.根据权利要求6所述的LED灯条,其特征在于:还包括灯罩,与灯架固定连接,灯罩与灯架之间形成容置灯条基板及LED灯的空间。2CN109435369A说明书1/3页LED灯条的制造方法及LED灯条技术领域[0001]本发明属于LED灯具技术领域,尤其涉及LED灯条的制造方法及LED灯条。背景技术[0002]目前使用铝基板/玻纤板电路的硬体灯条,工艺复杂,生产效率低,材料及人工成本高,且电路加工需酸洗蚀刻、过孔电镀等,对环境危害非常大。大致步骤为:将铜、绝缘胶、(铝/玻纤)基板进行压合,然后涂覆感光油、曝光感光油,之后进行显影,是使用Na2CO3将未曝光的感光线路油溶解掉,而曝光的感光线路油已经发生了聚合反应而保留在铜面上,保护底下的铜不被蚀刻药水溶解,经过蚀刻,是使用三氯化铁FeCl3加入盐酸做为蚀刻液,利用铜的氧化还原将裸露的铜去掉,进行退膜,是使用NaOH将保护铜线路表面的感光线路油去掉,最后印刷阻焊油,形成硬体灯条,将LED灯进行焊接,即可完成,以上工序所使用的酸性及碱性溶液,对人体、对环境都有相当大的危害,且产生的危废物回收处理不易,更加增加了制造成本。目前软体灯条,应用在LED照明灯管上时,一般采用:打胶方式与灯架固定,一方面影响整体美观度,另一方面加工工艺相对复杂、成本高。发明内容[0003]本发明实施例的目的在于提供LED灯条的制造方法及LED灯条,能够增强软体LED灯条的强度,简化生产工艺。[0004]本发明实施例是这样实现的:[0005]LED灯条的制造方法,包括:[0006]101、通过轮转模具,将铜箔滚压后形成的电路部分以及边料部分,并对边料部分进行回收;[0007]102、通过轮转模具,将绝缘膜通过轮转模具进行开孔;[0008]103、通过热压轮,将开孔后的绝缘膜和所述电路部分的